在確定板子的厚度時(shí),要從結(jié)構(gòu)的角度來考慮,主要是考慮印制電路板的尺寸大小、SFH610-3板子對裝在上面的所有元器件的重量的承受能力,以及在使用過程中板子承受的振動(dòng)沖擊的大小。

   如果只是在印制電路板上裝配一些小功率器件如集成電路、小功率管、電阻和電容等,且沒有較強(qiáng)的振動(dòng)沖擊,則選擇厚度為1.5mm左右,尺寸小于SO0mm×500mm的印制電路板即可。如果板面積過大或板上的元器件過重,則應(yīng)該選擇2~2.5mm厚的印制電路板,或加固印制電路板,以防板子變形。

   印制電路板的厚度已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化,其尺寸為1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm幾種,一般來說,若板子小于100mm×150mm,則通常選擇厚度為1.5mm的板子;若板子大于⒛0mm×150mm,則選擇厚度為2.0mm的板子。注意,當(dāng)印制板對外通過印制板插座連線時(shí),必須注意插座槽的間隙一般為1.5mm,若板材過厚則插不進(jìn)去,過薄則容易造成接觸不良。對于尺寸很小的印制電路板,如計(jì)算器、電子表等,為了減小重量和降低成本,可選用更薄一些的覆銅箔層壓板來制作。對于多層印制電路板的厚度也要根據(jù)電路的電氣性能和結(jié)構(gòu)要求來決定。