掌握正確的拆焊方法非常重要。如果拆焊不當(dāng),極易造成被拆焊的元器件、導(dǎo)線等的NCP3063BDG損壞,還容易造成焊盤及印制導(dǎo)線的脫落,嚴(yán)重時(shí),會(huì)造成印制電路板的完全損壞。常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和斷線拆焊法。

   分點(diǎn)拆焊法。當(dāng)需要拆焊的元器件引腳不多,且須拆焊的焊點(diǎn)距其他焊點(diǎn)較遠(yuǎn)時(shí),可采用分點(diǎn)拆焊法。這種方法的操作步驟是:將印制板立起來,用鑷子或尖嘴鉗夾住被拆焊元器件的引腳,用電烙鐵加熱被拆器件的焊點(diǎn),當(dāng)焊點(diǎn)的焊錫完全熔化、與印制電路板沒有粘連時(shí),用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線,輕輕地把元器件拉出來。

   重新焊接時(shí),須在加熱并熔化焊錫的情況下,用錐子從銅箔面將焊孔扎通,再插人元器件進(jìn)行重焊。

   使用分點(diǎn)拆焊法時(shí)應(yīng)注意:分點(diǎn)拆焊法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)多次使用,因?yàn)橛≈瓢寰�路和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后,很容易脫落,造成印制板損壞。若待拆卸的元器件與印制板還有粘連,不能硬拽下元器件,以免損傷拆卸元器件和印制電路板。