印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗
發(fā)布時間:2017/9/13 21:32:52 訪問次數(shù):390
印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗
(1)機械加工。包括:印制板剪切。S3P8469XZZ
(2)質(zhì)量檢驗。
在完成機械加工后,應(yīng)對印制電路板進行質(zhì)量檢驗。檢驗的主要項目有:目視檢驗、連通性試驗、絕緣電阻的檢測和可焊性檢驗。
多層PCB加工流程
①切板。
②內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜。
③層壓:疊板一壓合。
①機械鉆孔。
⑤PTH(Platc Thr°ugh Hole)。
⑥外層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影。
圖形電鍍一鍍銅+鍍錫。
⑧外層蝕刻:去膜一剝錫。
⑨感光阻焊。
⑩表面處理。
印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗
(1)機械加工。包括:印制板剪切。S3P8469XZZ
(2)質(zhì)量檢驗。
在完成機械加工后,應(yīng)對印制電路板進行質(zhì)量檢驗。檢驗的主要項目有:目視檢驗、連通性試驗、絕緣電阻的檢測和可焊性檢驗。
多層PCB加工流程
①切板。
②內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜。
③層壓:疊板一壓合。
①機械鉆孔。
⑤PTH(Platc Thr°ugh Hole)。
⑥外層圖形轉(zhuǎn)移:貼膜一曝光一顯影。
圖形電鍍一鍍銅+鍍錫。
⑧外層蝕刻:去膜一剝錫。
⑨感光阻焊。
⑩表面處理。
上一篇：腐蝕技術(shù)(腐刻)與鉆孔
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相關(guān)技術(shù)資料- 9-13印制電路板的機械加工與質(zhì)量檢驗
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