電子產(chǎn)品裝配的工藝流程因設(shè)各的種類、規(guī)模不同,其構(gòu)成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,其過程大致可分為裝配準(zhǔn)各、裝聯(lián)、調(diào)試、M0519SD3AE檢驗(yàn)、包裝、人庫或出廠等幾個(gè)階段,據(jù)此就可以制定出制造電子設(shè)各最有效的工序來。一般整機(jī)裝配工藝的具體操作流程圖如圖3.1所示。

   由于產(chǎn)品的復(fù)雜程度、設(shè)備場(chǎng)地條件、生產(chǎn)數(shù)量、技術(shù)力量及操作工人技術(shù)水平等情況的不同,因此生產(chǎn)的組織形式和工序也要根據(jù)實(shí)際情況有所變化。例如,樣機(jī)生產(chǎn)可按工藝流程主要工序進(jìn)行;若大批量生產(chǎn),則其裝配工藝流程中的印制板裝配、機(jī)座裝配及線束加工等幾個(gè)工序,可并列進(jìn)行;后幾道工序則可按如圖3.1所示的后續(xù)工序進(jìn)行。在實(shí)際操作中,要根據(jù)生產(chǎn)人數(shù)、裝配人員的技術(shù)水平來編制最有利于現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的工序。