編制工藝文件的要求
發(fā)布時(shí)間:2017/9/14 20:38:33 訪問(wèn)次數(shù):970
①工藝文件要有統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面,圖幅大小應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn),并應(yīng)裝訂成冊(cè),配齊成套。M24C64-RDW6TP
②工藝文件的字體要正規(guī)、書(shū)寫(xiě)要清楚、圖形要正確。工藝圖上盡量少用文字說(shuō)明。
③工藝文件所用的產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和元器件代號(hào)等,應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。
④編寫(xiě)工藝文件要執(zhí)行審核、會(huì)簽、批準(zhǔn)手續(xù)。
⑤線扎圖盡量采用1:1的圖樣,并準(zhǔn)確繪制,以便于直接按圖紙作排線板排線。
⑥工序安裝圖可不必完全按實(shí)樣繪制,但基本輪廓應(yīng)相似,安裝層次應(yīng)表示清楚。
⑦裝配接線圖中的接線部位要清楚,連接線的接點(diǎn)要明確。內(nèi)部接線可假想移出展開(kāi)。
①工藝文件要有統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面,圖幅大小應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn),并應(yīng)裝訂成冊(cè),配齊成套。M24C64-RDW6TP
②工藝文件的字體要正規(guī)、書(shū)寫(xiě)要清楚、圖形要正確。工藝圖上盡量少用文字說(shuō)明。
③工藝文件所用的產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和元器件代號(hào)等,應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。
④編寫(xiě)工藝文件要執(zhí)行審核、會(huì)簽、批準(zhǔn)手續(xù)。
⑤線扎圖盡量采用1:1的圖樣,并準(zhǔn)確繪制,以便于直接按圖紙作排線板排線。
⑥工序安裝圖可不必完全按實(shí)樣繪制,但基本輪廓應(yīng)相似,安裝層次應(yīng)表示清楚。
⑦裝配接線圖中的接線部位要清楚,連接線的接點(diǎn)要明確。內(nèi)部接線可假想移出展開(kāi)。
上一篇:常用工藝文件的綿制方法
上一篇:工藝圖樣管理及工藝紀(jì)律
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 虛擬商業(yè)街
- 錫焊的基本條件
- 電烙鐵的撤離方法
- 網(wǎng)絡(luò)銀行與傳統(tǒng)銀行優(yōu)劣勢(shì)比較分析
- 工藝文件封面
- 簡(jiǎn)述錫鉛焊接機(jī)制及工藝要素
- 技術(shù)文件的分類(lèi)
- 京東“亞洲一號(hào)”現(xiàn)代化物流中心
- 電阻器的材料、分類(lèi)代號(hào)及意義
- 編制工藝文件的要求
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見(jiàn)圖4。將電路畫(huà)好、檢查無(wú)誤之后就開(kāi)始進(jìn)行電... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車(chē)半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究