在軟件方面，更應(yīng)加強(qiáng)表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究。表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究包括以下內(nèi)容。P502APSE1VNA

   (1) PCB焊盤涂敷層的研究；

   (2)元件可焊性及儲(chǔ)存方法的研究；

   (3)印刷用模板開口尺寸設(shè)計(jì)，特別是針對(duì)超小型元器件和CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工藝的研究；

   (5) PCB清洗工藝的研究；

   (6) SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求；

   (7)錫膏精密印刷工藝的研究（特別是適應(yīng)高速印刷時(shí)）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保護(hù)的研究：

   (9)無(wú)鉛工藝應(yīng)用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工藝的研究；

   (11)微焊接工藝的研究；

   (12) SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究。

   當(dāng)然還包括其他方面的研究。實(shí)踐表明，若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究，將會(huì)使表面組裝工藝水平上一個(gè)新的臺(tái)階。