移開焊錫絲
發(fā)布時(shí)間:2017/9/27 20:49:15 訪問次數(shù):1994
移開焊錫絲。當(dāng)焊錫絲熔化適量后,迅速移開焊錫絲,如圖2.35(d)所示。QS3390QG8
移開電烙鐵。待焊錫浸潤所有焊件,焊點(diǎn)已經(jīng)成型而焊劑還未揮發(fā)完以前,立即移開電烙鐵,結(jié)束焊接,如圖2.35(e)所示。
焊接時(shí),加熱和熔錫時(shí)間囚焊點(diǎn)熱容量大小有所不同,一個(gè)焊點(diǎn)完成時(shí)間為2~5s。對(duì)于熱容量小的焊件,可將上述5步焊接法簡化為3步。
(1)準(zhǔn)各施焊。同5步焊接法第1步。
(2)加熱與送絲。烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)從焊件的兩側(cè)接觸焊點(diǎn),熔化適量的焊錫。
(3)移開焊錫絲和電烙鐵c焊錫浸潤、焊點(diǎn)成型時(shí),立即同時(shí)拿開焊絲和電烙鐵。
步焊接法焊接的焊點(diǎn)小,焊接過程一般在3s內(nèi)即可完成。焊接采用哪種方法,要根據(jù)所用電烙鐵功率、焊點(diǎn)熱容量來選擇,實(shí)際焊接時(shí),還可以結(jié)合自己的經(jīng)驗(yàn)綜合運(yùn)用。焊接過程要控制好節(jié)奏,做到順序準(zhǔn)確、操作熟練、動(dòng)作協(xié)調(diào),可以通過大量的實(shí)踐積累經(jīng)驗(yàn)。
移開焊錫絲。當(dāng)焊錫絲熔化適量后,迅速移開焊錫絲,如圖2.35(d)所示。QS3390QG8
移開電烙鐵。待焊錫浸潤所有焊件,焊點(diǎn)已經(jīng)成型而焊劑還未揮發(fā)完以前,立即移開電烙鐵,結(jié)束焊接,如圖2.35(e)所示。
焊接時(shí),加熱和熔錫時(shí)間囚焊點(diǎn)熱容量大小有所不同,一個(gè)焊點(diǎn)完成時(shí)間為2~5s。對(duì)于熱容量小的焊件,可將上述5步焊接法簡化為3步。
(1)準(zhǔn)各施焊。同5步焊接法第1步。
(2)加熱與送絲。烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)從焊件的兩側(cè)接觸焊點(diǎn),熔化適量的焊錫。
(3)移開焊錫絲和電烙鐵c焊錫浸潤、焊點(diǎn)成型時(shí),立即同時(shí)拿開焊絲和電烙鐵。
步焊接法焊接的焊點(diǎn)小,焊接過程一般在3s內(nèi)即可完成。焊接采用哪種方法,要根據(jù)所用電烙鐵功率、焊點(diǎn)熱容量來選擇,實(shí)際焊接時(shí),還可以結(jié)合自己的經(jīng)驗(yàn)綜合運(yùn)用。焊接過程要控制好節(jié)奏,做到順序準(zhǔn)確、操作熟練、動(dòng)作協(xié)調(diào),可以通過大量的實(shí)踐積累經(jīng)驗(yàn)。
上一篇:手工焊接操作步驟
上一篇:焊接要求及注意事項(xiàng)
熱門點(diǎn)擊
- 焊接要求及注意事項(xiàng)
- 商業(yè)級(jí)集成電路的使用溫度一般在0~70℃之間
- 敦煌網(wǎng)的管理模式
- 烙鐵頭長度的調(diào)整
- 電子產(chǎn)品常用測量儀器和設(shè)備
- 設(shè)計(jì)文件編制原則
- 插接
- 方框圖
- 該電路右聲道的PCB及裝配圖
- 二極管的主要參數(shù)
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究