失效分析方法,大體上包括兩個方面,即失效分析的邏輯思維方法和失效分析的實(shí)驗(yàn)檢測技術(shù)。SMDA15CTB失效分析的實(shí)驗(yàn)檢測能夠提供有關(guān)失效的資料,它是判斷失效原因的基本依據(jù),本章主要討論失效分析的主要方法和它的選擇。首先介紹失效分析中常用的實(shí)驗(yàn)檢測技術(shù)的種類和它的選用原則,然后從各類分析方法的基本原理、特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)、應(yīng)用范疇等方面介紹無損檢測技術(shù)、失效定位方法、結(jié)構(gòu)分析方法、成分分析方法及同類方法的比較。這些對一個失效分析工程師如何組織和正確選用各種檢測技術(shù)和方法來說是十分重要的。

   封裝器件的分析技術(shù)

   封裝器件的分析技術(shù)是指器件打開封帽以前的非破壞性檢驗(yàn),常用設(shè)備有:①光學(xué)顯微鏡檢測(exterllal optical inspection),②掃描聲學(xué)顯微鏡(scanning A∞ustic Micros∞py,SAM),③X射線透射(X ray),④時域反射儀(Time Domain Reflectometry,TDR),⑤超導(dǎo)量子干涉器(Superconducting Quantum Interference Dcvice,SQUID)。其中,掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)和X射線透射(ⅪRay)是晶圓代I廠分析實(shí)驗(yàn)室常用非破壞性分析設(shè)備。由超聲掃描顯微鏡檢測空洞、裂縫、不良粘接和分層剝離等缺陷。X射線確定鍵合位置與引線調(diào)整不良,芯片或襯底安裝中的空隙、開裂、虛焊、開焊等。