日前功率型LED主要有6種封裝形式,分別為沿襲了引腳式LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、 S29AL016D70TFI010仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)封裝、借鑒大功率二極管思路的To封裝、功率型的SMD封裝、Lumile諏公司的硅襯底倒裝芯片封裝。全新的功率型封裝的設(shè)計理念主要歸為兩類,一類是單芯片功率型封裝,另一類是多芯片功率型封裝。

   功率型LED的單芯片封裝:這種功率型單芯片LED封裝與常規(guī)的LED封裝結(jié)構(gòu)完全不同,它是將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊料凸點的硅載體上,然后再把它焊接在熱沉上,或是把正面出光的LED直接焊到熱沉上。這種封裝形式對于散熱性能、取光效率和電流密度的設(shè)計都是最佳的。

   功率型LED的多芯片組合:用鋁板作為熱沉,并通過在基板上做成的兩個接觸點,使芯片的鍵合引線與負極和正極相連。根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定基板上排列芯片的數(shù)目。

   功率型LED的實用化,使得LED應(yīng)用從室內(nèi)走向室外。因此功率型LED的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也將成為今后發(fā)展的另一個重要方向,其關(guān)鍵技術(shù)是提高每一個器件的發(fā)光通量和發(fā)光效率。功率型LED已擴展了LED的應(yīng)用領(lǐng)域,功率型LED性能的改進和結(jié)構(gòu)的進步,功率型LED技術(shù)將更適應(yīng)普通照明的應(yīng)用。