半導(dǎo)體集成電路種類繁多,引腳的排列也有多種形式,這里主要介紹國(guó)際、部標(biāo)或進(jìn)口產(chǎn)品中常見(jiàn)的IC引腳識(shí)別方法。

   1 金屬圓殼封裝丨C

H27U518S2CTP-BC

   多引腳的金屬圓殼封裝IC面向引腳正視,由定位標(biāo)記(常為鎖口或小圓孔)所對(duì)應(yīng)的引腳按順時(shí)針?lè)较驍?shù)。如果IC符合國(guó)標(biāo)、部標(biāo)或是進(jìn)口產(chǎn)品,對(duì)于小金屬圓殼封裝器件而言,1號(hào)引腳應(yīng)是定位標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的那個(gè)引腳,即定位標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的引腳為最末一個(gè)引腳,如圖3-⒍1所示。

   2.扁平單立封裝IC

   這種集成電路一般在端面左側(cè)有一個(gè)定位標(biāo)記。IC引腳向下,識(shí)別者面對(duì)定位標(biāo)記口,從標(biāo)記對(duì)應(yīng)一側(cè)的第一個(gè)引腳起數(shù),依次為I、2、3、4…・這些標(biāo)記有的是缺角,有的是凹坑色點(diǎn),有的是缺口或短垂線條,如圖3-6-2所示。