發(fā)電機(jī)線棒有哪些防暈材料?
發(fā)布時(shí)間:2018/5/13 23:05:49 訪問次數(shù):1699
發(fā)電機(jī)線棒有哪些防暈材料?
答:(1)防電暈漆。防電暈漆是防電暈的主要材料,按其電阻值高低可分為低阻漆、中KLN74ALS245阻漆、高阻漆。按漆基不同可分為醇酸防暈漆、環(huán)氧防暈漆,前者目前已淘汰。防暈漆由漆基、導(dǎo)電材料、填料、溶劑混合經(jīng)球磨后過濾雨i成。在使用前加人干燥劑,以適量劑調(diào)整黏度,再攪拌均勻。一般要求防暈漆的黏結(jié)性好、漆的固體含量小于50%、表面電阻率符合要求,低阻漆表面電阻率應(yīng)為1×103~1×105Ω・m;高阻漆表面電阻率應(yīng)為1×109~l×1012Ω・m,非線性高阻漆還要求阻值能隨場(chǎng)強(qiáng)變化。
(2)防暈帶。分為低阻帶和高阻帶,低阻帶主要有含鐵石棉帶和浸半導(dǎo)體低阻漆的無堿玻璃纖維帶。鐵質(zhì)石棉帶由石棉纖維紗編織而成;低阻帶用于線棒線槽部分。高阻帶采用浸半導(dǎo)體高阻漆的無堿玻璃纖維帶制成,用于線棒端部部分。
(3)低阻材料。主要有乙炔黑,它是氣態(tài)、液態(tài)或固態(tài)有機(jī)物不完全燃燒時(shí)析出的碳,用作防電暈漆的導(dǎo)電基。此外還有石墨,它是碳的一種結(jié)晶體。
(4)高阻材料。主要是碳化硅,用于配制高阻非線性漆。碳化硅具有非線性電阻特性,其電阻率隨外施場(chǎng)強(qiáng)下降,也即具有調(diào)節(jié)場(chǎng)強(qiáng)的能力,使槽口外端部線棒表面電位均勻分布。對(duì)于端部采用的碳化硅涂層,中電阻采用320~400日碳化硅配制,高電阻采用1600~
180O目碳化硅配制。
(5)半導(dǎo)體槽襯材料。半導(dǎo)體布、紙如半導(dǎo)體聚酯無紡布等;半導(dǎo)體硅橡膠、橡皮;半導(dǎo)體玻璃布板;現(xiàn)場(chǎng)配制的半導(dǎo)體適形氈、半導(dǎo)體膠等。各廠家的材料區(qū)別較大。
發(fā)電機(jī)線棒有哪些防暈材料?
答:(1)防電暈漆。防電暈漆是防電暈的主要材料,按其電阻值高低可分為低阻漆、中KLN74ALS245阻漆、高阻漆。按漆基不同可分為醇酸防暈漆、環(huán)氧防暈漆,前者目前已淘汰。防暈漆由漆基、導(dǎo)電材料、填料、溶劑混合經(jīng)球磨后過濾雨i成。在使用前加人干燥劑,以適量劑調(diào)整黏度,再攪拌均勻。一般要求防暈漆的黏結(jié)性好、漆的固體含量小于50%、表面電阻率符合要求,低阻漆表面電阻率應(yīng)為1×103~1×105Ω・m;高阻漆表面電阻率應(yīng)為1×109~l×1012Ω・m,非線性高阻漆還要求阻值能隨場(chǎng)強(qiáng)變化。
(2)防暈帶。分為低阻帶和高阻帶,低阻帶主要有含鐵石棉帶和浸半導(dǎo)體低阻漆的無堿玻璃纖維帶。鐵質(zhì)石棉帶由石棉纖維紗編織而成;低阻帶用于線棒線槽部分。高阻帶采用浸半導(dǎo)體高阻漆的無堿玻璃纖維帶制成,用于線棒端部部分。
(3)低阻材料。主要有乙炔黑,它是氣態(tài)、液態(tài)或固態(tài)有機(jī)物不完全燃燒時(shí)析出的碳,用作防電暈漆的導(dǎo)電基。此外還有石墨,它是碳的一種結(jié)晶體。
(4)高阻材料。主要是碳化硅,用于配制高阻非線性漆。碳化硅具有非線性電阻特性,其電阻率隨外施場(chǎng)強(qiáng)下降,也即具有調(diào)節(jié)場(chǎng)強(qiáng)的能力,使槽口外端部線棒表面電位均勻分布。對(duì)于端部采用的碳化硅涂層,中電阻采用320~400日碳化硅配制,高電阻采用1600~
180O目碳化硅配制。
(5)半導(dǎo)體槽襯材料。半導(dǎo)體布、紙如半導(dǎo)體聚酯無紡布等;半導(dǎo)體硅橡膠、橡皮;半導(dǎo)體玻璃布板;現(xiàn)場(chǎng)配制的半導(dǎo)體適形氈、半導(dǎo)體膠等。各廠家的材料區(qū)別較大。
熱門點(diǎn)擊
- 針對(duì)推力瓦平均溫度偏高的問題,其處理方法有哪
- 油壓裝置安裝完成后,應(yīng)進(jìn)行哪些調(diào)整試驗(yàn),其目
- 發(fā)電機(jī)線棒有哪些防暈材料?
- 步進(jìn)式微機(jī)調(diào)速器有哪些主要機(jī)械特點(diǎn)?
- 電動(dòng)機(jī)式伺服閥有哪些類型?
推薦技術(shù)資料
- 電動(dòng)吸錫烙鐵
- 用12V/2A的電源為電磁閥和泵供電,F(xiàn)QPF9N50... [詳細(xì)]
- 全新高端射頻儀器
- 集成32位RISC-V處理器&
- 第三代半導(dǎo)體和圖像傳感器 參數(shù)封裝應(yīng)用
- 汽車半導(dǎo)體
- 人形機(jī)器人技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及發(fā)展分
- 紫光芯片云3.0整體解決方案
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究