PCB之間的互連是產(chǎn)品EMC的最薄弱環(huán)節(jié)

    EMI問題常常因為高速、E-L6219DS013TR高邊沿信號的互連而變得更為復雜,因此互連的過程通常伴隨著串擾和地參考電平的分離,一個沒有屏蔽或良好地平面的互連連接器,其信號線之間的串擾要遠比多層PCB中信號線之間的串擾大;互連連接器針腳的寄生電感造成的不同子系統(tǒng)之間的地阻抗,及其帶來的“0Ⅴ”參考點之間的壓差也要遠比PCB中的大(由于在各種不同結(jié)構(gòu)的“0Ⅴ”參考點(地)之間會產(chǎn)生壓降,作為一個常用的參考電壓,這個壓降有一定的限制。這種壓降在同一個PCB上要比在不同的PCB上容易控制得多,因為通過電纜連 接這種物理結(jié)構(gòu)對外界有更高的感應(yīng))。因此在設(shè)計一個有互連的產(chǎn)品之前,作為設(shè)計者,應(yīng)該要自問一下:“這個產(chǎn)品的功能不用互連可以實現(xiàn)嗎?能把這些需要互連的子系統(tǒng)集中到一塊PCB中嗎?”使用一個子系統(tǒng)(PCB)比用電纜把幾個小的PCB連到一起組成的系 統(tǒng)更可取。

    在已經(jīng)決定采用互連的產(chǎn)品系統(tǒng)中,互連連接器中信號之間的串擾和互連地(“0Ⅴ”)阻抗,將是EMC設(shè)計的重點。

   (1)如果地針較少,那么信號的RF回路較大,產(chǎn)生較大的差模輻射(盡管有時候差模輻射并不是導致產(chǎn)品輻射超標的主要因素)。

   (2)如果不能保證每個信號線旁都至少有一個地針,那么不同信號之間容性耦合和感性耦合引起的串擾也將加劇。

   (3)如果地針較少,其地針引起的總體等效寄生電感也較大,RF回流將產(chǎn)生較高的共模壓降,即在兩塊被互連的PCB之間就會有高頻RF電壓存在(除非有其他額外措施),高頻RF電壓在設(shè)各間就會產(chǎn)生共模電流,引起電流驅(qū)動模式的共模輻射,加重產(chǎn)品系統(tǒng)整體輻射和傳導發(fā)射。

   (4)即使地針足夠,解決的往往也只是互連信號之間的串擾問題。如圖3.4插板結(jié)構(gòu)產(chǎn)品互連示意圖所示。這種產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)架構(gòu)中,通常高速總線位于背板中,并與插板互連。如果沒有額外的改進措施,那么插板與背板之問形成的共模電壓σc缶將是該產(chǎn)品形成EMI問題的主要原因,互連導致的共模輻射原理圖如圖3.5所示。