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      在模擬電路地與數(shù)字電路地之間用單點(diǎn)直接連接的方式

      發(fā)布時(shí)間:2019/1/13 20:00:53 訪問(wèn)次數(shù):3463

         按照以上的分析及測(cè)試結(jié)果,在模擬電路地與數(shù)字電路地之間用單點(diǎn)直接連接的方式。如果還能按如圖6.44所示那樣增加接地點(diǎn),將進(jìn)一步提高該產(chǎn)品的EMC性能。KA2902DTF

         【思考與啟示】

         (1)磁珠通常推薦使用在電源或信號(hào)線上來(lái)增強(qiáng)去耦效果,在地之間使用時(shí)一定要小心(也許某些場(chǎng)合可以使用),特別是有像靜電放電干擾電流或EFT/B干擾電流流過(guò)時(shí)。


         (2)被隔離的地之間也要考慮地電位平衡。

         (3)本案例引出一個(gè)疑問(wèn),既然數(shù)字地和模擬地之間阻抗上產(chǎn)生的壓降會(huì)出現(xiàn)類似本案例那樣的EMC問(wèn)題,那么為何不采用一種地平面的方式呢?ADC、DAC等既是模擬器件又是數(shù)字器件,那么連到哪一個(gè)接地平面更合適呢?答案是,假如把模擬地和數(shù)字地不在PCB上進(jìn)行區(qū)分,模擬地的地引腳都連到數(shù)字接地平面上,那么在本案例的構(gòu)架設(shè)計(jì)中,模擬輸人信號(hào)將有數(shù)字噪聲疊加上去。原因是,有一部分?jǐn)?shù)字地噪聲將流向模擬地。假如把模擬地和數(shù)字地的引腳連起來(lái)并接到模擬接地平面上會(huì)稍微好一點(diǎn),原因是把幾百毫伏不可

      靠的信號(hào)加到數(shù)字接口明顯地好于把同樣不可靠的信號(hào)加到模擬輸入端c對(duì)于10V輸人的16位ADC,其最低位信號(hào)僅為150uⅤ。在數(shù)字地引腳上的數(shù)字地電流實(shí)際上不可能比這更壞,否則它們將使ADC內(nèi)部的模擬部分首先失效。假如在ADC電源引腳到模擬接地平面之間接一種高質(zhì)量高頻陶瓷電容器(0.1uF)來(lái)旁路高頻噪聲,將把這些電流隔離到集成電路周?chē)浅P〉姆秶?并且將其對(duì)系統(tǒng)其余部分的影響減到最低。雖然模擬信號(hào)也會(huì)影響數(shù)字電路,使數(shù)字噪聲容限減少,但是如果低于幾百毫伏,則對(duì)于T⒒和CMOS邏輯通常是可以接受的。但是要注意數(shù)字信號(hào)回流平面的完整性(通常在這種情況下,數(shù)字信號(hào)回流平面已經(jīng)不完整了)。

         (4)類似ADC、DAC的數(shù)/模混合器件,對(duì)模擬電源和數(shù)字電源的要求是怎么樣的?究竟是采用獨(dú)立的模擬電源和數(shù)字電源,還是用相同的電源呢?答案是可以使用相同的電源,但是數(shù)字電源的去耦一定要做好,如在器件每個(gè)電源引腳上用0.1uF陶瓷電容適當(dāng)去耦,并用一個(gè)鐵氧體環(huán)把模擬電源和數(shù)字電源進(jìn)一步隔離,這比地的連接更重要c圖6。笱示出的是一種正確的接法。更為保險(xiǎn)的辦法當(dāng)然是使用單獨(dú)的電源。(模擬混合電路的進(jìn)一步分析見(jiàn)案例73)。

        

         按照以上的分析及測(cè)試結(jié)果,在模擬電路地與數(shù)字電路地之間用單點(diǎn)直接連接的方式。如果還能按如圖6.44所示那樣增加接地點(diǎn),將進(jìn)一步提高該產(chǎn)品的EMC性能。KA2902DTF

         【思考與啟示】

         (1)磁珠通常推薦使用在電源或信號(hào)線上來(lái)增強(qiáng)去耦效果,在地之間使用時(shí)一定要小心(也許某些場(chǎng)合可以使用),特別是有像靜電放電干擾電流或EFT/B干擾電流流過(guò)時(shí)。


         (2)被隔離的地之間也要考慮地電位平衡。

         (3)本案例引出一個(gè)疑問(wèn),既然數(shù)字地和模擬地之間阻抗上產(chǎn)生的壓降會(huì)出現(xiàn)類似本案例那樣的EMC問(wèn)題,那么為何不采用一種地平面的方式呢?ADC、DAC等既是模擬器件又是數(shù)字器件,那么連到哪一個(gè)接地平面更合適呢?答案是,假如把模擬地和數(shù)字地不在PCB上進(jìn)行區(qū)分,模擬地的地引腳都連到數(shù)字接地平面上,那么在本案例的構(gòu)架設(shè)計(jì)中,模擬輸人信號(hào)將有數(shù)字噪聲疊加上去。原因是,有一部分?jǐn)?shù)字地噪聲將流向模擬地。假如把模擬地和數(shù)字地的引腳連起來(lái)并接到模擬接地平面上會(huì)稍微好一點(diǎn),原因是把幾百毫伏不可

      靠的信號(hào)加到數(shù)字接口明顯地好于把同樣不可靠的信號(hào)加到模擬輸入端c對(duì)于10V輸人的16位ADC,其最低位信號(hào)僅為150uⅤ。在數(shù)字地引腳上的數(shù)字地電流實(shí)際上不可能比這更壞,否則它們將使ADC內(nèi)部的模擬部分首先失效。假如在ADC電源引腳到模擬接地平面之間接一種高質(zhì)量高頻陶瓷電容器(0.1uF)來(lái)旁路高頻噪聲,將把這些電流隔離到集成電路周?chē)浅P〉姆秶?并且將其對(duì)系統(tǒng)其余部分的影響減到最低。雖然模擬信號(hào)也會(huì)影響數(shù)字電路,使數(shù)字噪聲容限減少,但是如果低于幾百毫伏,則對(duì)于T⒒和CMOS邏輯通常是可以接受的。但是要注意數(shù)字信號(hào)回流平面的完整性(通常在這種情況下,數(shù)字信號(hào)回流平面已經(jīng)不完整了)。

         (4)類似ADC、DAC的數(shù)/模混合器件,對(duì)模擬電源和數(shù)字電源的要求是怎么樣的?究竟是采用獨(dú)立的模擬電源和數(shù)字電源,還是用相同的電源呢?答案是可以使用相同的電源,但是數(shù)字電源的去耦一定要做好,如在器件每個(gè)電源引腳上用0.1uF陶瓷電容適當(dāng)去耦,并用一個(gè)鐵氧體環(huán)把模擬電源和數(shù)字電源進(jìn)一步隔離,這比地的連接更重要c圖6。笱示出的是一種正確的接法。更為保險(xiǎn)的辦法當(dāng)然是使用單獨(dú)的電源。(模擬混合電路的進(jìn)一步分析見(jiàn)案例73)。

        

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