封裝就是指把硅片上的電路管腳用導線接引到外部引腳處,以便與其他器件連接。 PACDN042Y3R封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。集成電路的常見封裝形式。

   s○P是英文Sma11Ollt lilac Pac乜gc的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年‘利浦公司廾發(fā)成功,以后逐漸派牛出sOJ(J烈引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形±・l裝)、sS⊙P(縮小型SOP)、TSsOP(薄的縮小型sOP)及sOT(小外形品體符)和sO1C(小外形集成電路)等。

   sIP是英文Shgk Ill hnc Packagc的縮寫,即單列直插式封裝。引腳從封裝'個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為254mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產配I。

   DIP是英文Doubk In linc Packagc的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LsI和微機電路等。

   PLCC是英文Plas"c Leadcd Chip CaⅡier的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用sMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

   TQFP是英文Thin Quad∏at Packagc的縮寫,即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝(TQFP)工藝能有效利用空間,從而降低對印刷電板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積,這種封裝I藝非常適合對空間要求較高的應用,如PCMClA卡和網(wǎng)絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

   PQFP是英文Plas位c Quad Flat Packagc的縮寫,即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之問距離很小,管腳很細, -般大規(guī)�；虺笠�(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)ˉ股都在100以上。