從動(dòng)盤(pán)是離合器中工作狀況最惡劣和最易損壞的零件
發(fā)布時(shí)間:2019/3/25 20:47:54 訪問(wèn)次數(shù):1391
從動(dòng)盤(pán)是離合器中工作狀況最惡劣和最易損壞的零件。若目測(cè)從動(dòng)摩擦片有嚴(yán)重?fù)p壞、 破裂、燒蝕等就要更換摩擦片;整體變形偏擺則需檢測(cè)校正;若花鍵軸套與輸出軸花鍵間隙超過(guò)規(guī)范則必須更換.
檢查從動(dòng)盤(pán)摩擦片磨損量 用游標(biāo)卡尺測(cè)量鉚釘頭的深度(圖2-7),以檢查摩擦片的磨損程度。若深度小于03mm,則說(shuō)明磨損嚴(yán)重,要更換摩擦片。
檢查從動(dòng)盤(pán)變形量 可通過(guò)從動(dòng)盤(pán)偏擺來(lái)檢查變形程度,用千分表在從動(dòng)盤(pán)外周邊緣上測(cè)量(圖2-8),其端面圓跳動(dòng)量不 應(yīng)大于0,4mm。若端面圓跳動(dòng)量超過(guò)0.4mm,則應(yīng)用扳鉗校正從動(dòng)盤(pán)(圖2-9),或更換從動(dòng)盤(pán)總成。否則,會(huì)引起汽車起步時(shí)離合器發(fā)抖;離合器分離不徹底、換檔困難等故障。
從動(dòng)盤(pán)是離合器中工作狀況最惡劣和最易損壞的零件。若目測(cè)從動(dòng)摩擦片有嚴(yán)重?fù)p壞、 破裂、燒蝕等就要更換摩擦片;整體變形偏擺則需檢測(cè)校正;若花鍵軸套與輸出軸花鍵間隙超過(guò)規(guī)范則必須更換.
檢查從動(dòng)盤(pán)摩擦片磨損量 用游標(biāo)卡尺測(cè)量鉚釘頭的深度(圖2-7),以檢查摩擦片的磨損程度。若深度小于03mm,則說(shuō)明磨損嚴(yán)重,要更換摩擦片。
檢查從動(dòng)盤(pán)變形量 可通過(guò)從動(dòng)盤(pán)偏擺來(lái)檢查變形程度,用千分表在從動(dòng)盤(pán)外周邊緣上測(cè)量(圖2-8),其端面圓跳動(dòng)量不 應(yīng)大于0,4mm。若端面圓跳動(dòng)量超過(guò)0.4mm,則應(yīng)用扳鉗校正從動(dòng)盤(pán)(圖2-9),或更換從動(dòng)盤(pán)總成。否則,會(huì)引起汽車起步時(shí)離合器發(fā)抖;離合器分離不徹底、換檔困難等故障。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 人體的電阻值一般為多大?
- 話筒的主要參數(shù)有
- 蓄電池在串聯(lián)、并聯(lián)使用時(shí),總?cè)萘亢涂傠妷喝绾?/a>
- 車滑行距離與哪些因素有關(guān)?
- 干簧管與干簧繼電器
- 電源濾波器與PCB地應(yīng)以低阻抗連接
- 在路電阻測(cè)量法
- 什么叫工作接地、保護(hù)接地和重復(fù)接地?
- 檢測(cè)LED數(shù)碼管使用萬(wàn)用表的R×10kΩ擋
- 制動(dòng)系統(tǒng)常用的排氣方法
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- 28nm雷達(dá)單片微波集成電路(MMIC)
- VS775S單端口ASA-ML
- 通用第五代R-Car X5 S
- 最新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
- NVIDIA DRIVE AGX Thor智
- 新一代 GeForce RTX
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究