H1251NL

   目前市場(chǎng)上出售的電子元器件,引腳大都經(jīng)過(guò)鍍銀處理,加上電路板焊盤涂有助焊劑,這種情況下可不用助焊劑,但有的元器件引腳未經(jīng)過(guò)鍍銀處理,長(zhǎng)久放置引腳被氧化,焊接時(shí)必須使用助焊劑。通常使用的助焊劑有松香、松香酒精溶液及焊錫膏,后者比前者焊接效果好,但腐蝕性較大,時(shí)間久了甚至?xí)斐蓴嗦贰?/span>另一種方法是整個(gè)電路安裝完畢,實(shí)行一次性調(diào)試。這種方法適合于定型產(chǎn)晶或需要配合才 能運(yùn)行的產(chǎn)品。如果電子系統(tǒng)中包括模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)系統(tǒng),一般不允許直接連接。 不但它們的輸出電壓和波形不同,而且對(duì)輸入信號(hào)的要求也各不相同。如果盲目連接在一起,可 能會(huì)使電路出現(xiàn)不應(yīng)有的故障,甚至造成元器件大量損壞。因此一般情況下,把這三部分分開(kāi), 按設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)各部分分別調(diào)試,再經(jīng)過(guò)信號(hào)電平轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)統(tǒng)調(diào)。調(diào)試過(guò)程中,應(yīng)注意做 好調(diào)試記錄,準(zhǔn)確記錄電路各部分的測(cè)試數(shù)據(jù)和波形,以便于分析和運(yùn)行時(shí)參考。

    焊接技術(shù):首先要求焊接牢固、無(wú)虛焊,其次是焊點(diǎn)的大小、形狀和表面粗糙度等。焊接前,要確認(rèn)是否需要焊件的表面凈化,并作出相應(yīng)的處理,如用酒精擦洗或刀片刮等。焊接過(guò)程如下:把烙鐵頭放在焊接處,待焊件溫度達(dá)到焊錫融化溫度時(shí),使焊錫絲接觸焊件,當(dāng)適量的焊錫絲熔化后,立即移開(kāi)焊錫絲,再移開(kāi)烙鐵,整個(gè)過(guò)程不宜過(guò)長(zhǎng)(一般為2~3s),以免焊脫電路板銅箔。

    ①元器件安裝要遵從“先低后高”原則,即先焊接低的元器件,再焊接高的元器件。

   ②元器件安裝要遵從“先內(nèi)后外”原則,即先焊接里面的元器件,再焊接外面的元器件。

   ③元器件焊接前要做“完好性”和“正確性”檢查,確保焊接前的元器件品質(zhì)和參數(shù)是合格的,特別是當(dāng)使用舊元器件時(shí),這一點(diǎn)尤為重要。

   ④組裝電子系統(tǒng)要求高度認(rèn)真和細(xì)心,任何馬虎都會(huì)給后續(xù)的調(diào)試工作留下后患,嚴(yán)重的甚至?xí)＜跋到y(tǒng)的指標(biāo)。

   通常調(diào)試方法有以下兩種。

   一種方法是采用邊安裝邊調(diào)試的方法。也就是把電子系統(tǒng)按原理框圖上的功能分塊進(jìn)行安裝調(diào)試,在完成功能模塊調(diào)試的基礎(chǔ)上逐步擴(kuò)大安裝和調(diào)試范圍,最后完成整個(gè)系統(tǒng)的調(diào)試。對(duì)于新設(shè)計(jì)的電路,一般使用這種方法,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和解決問(wèn)題。