封裝集成附注
發(fā)布時(shí)間:2019/4/30 20:43:12 訪問次數(shù):781
封裝集成附注
電子化生物芯片的封裝、集成除了電路接口類型明顯與我們所熟知的標(biāo)準(zhǔn)CMOS領(lǐng)域邊界條件設(shè)定和封裝概念不同之外,還需要滿足液體的使用環(huán)境。另 外,此解決方案必須首先要考慮到可靠性,而不應(yīng)該是僅僅從低成本角度出發(fā)去確定方案。
關(guān)于(微)流體的內(nèi)封裝,必須考慮很多需求條件,如層流和避免泡沫(或在封裝內(nèi)可在預(yù)定義位置提供可俘獲氣泡的阱)。詳細(xì)的需求目錄總是取決于技術(shù)細(xì)節(jié),例如有關(guān)檢測方法、含量分析、應(yīng)用程序等。這種應(yīng)用的大量封裝方案已經(jīng)在相關(guān)文獻(xiàn)中得到探討介紹。他們從非常簡單的開放系統(tǒng)組裝解決方案,如:PCB作為密封CMOs芯片載體和信號讀取單元的電氣接口(例如本章參考文獻(xiàn)[44])方案,到類芯片卡系統(tǒng)級解決方案,這種系統(tǒng)封裝不僅在一定程度上提供與外部世界的電氣和流體接口,也攜帶著可儲藏干燥形態(tài)的化學(xué)混合物的空間,以便樣品的準(zhǔn)備可以完全在一個(gè)一次性單元中完成[22950]。
封裝集成附注
電子化生物芯片的封裝、集成除了電路接口類型明顯與我們所熟知的標(biāo)準(zhǔn)CMOS領(lǐng)域邊界條件設(shè)定和封裝概念不同之外,還需要滿足液體的使用環(huán)境。另 外,此解決方案必須首先要考慮到可靠性,而不應(yīng)該是僅僅從低成本角度出發(fā)去確定方案。
關(guān)于(微)流體的內(nèi)封裝,必須考慮很多需求條件,如層流和避免泡沫(或在封裝內(nèi)可在預(yù)定義位置提供可俘獲氣泡的阱)。詳細(xì)的需求目錄總是取決于技術(shù)細(xì)節(jié),例如有關(guān)檢測方法、含量分析、應(yīng)用程序等。這種應(yīng)用的大量封裝方案已經(jīng)在相關(guān)文獻(xiàn)中得到探討介紹。他們從非常簡單的開放系統(tǒng)組裝解決方案,如:PCB作為密封CMOs芯片載體和信號讀取單元的電氣接口(例如本章參考文獻(xiàn)[44])方案,到類芯片卡系統(tǒng)級解決方案,這種系統(tǒng)封裝不僅在一定程度上提供與外部世界的電氣和流體接口,也攜帶著可儲藏干燥形態(tài)的化學(xué)混合物的空間,以便樣品的準(zhǔn)備可以完全在一個(gè)一次性單元中完成[22950]。
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