1.基本概念

   密封試驗是確定具有空腔的電子元器件封裝的氣密性的試驗。電子元器件封裝密封的可靠性直接影響產(chǎn)品的性能,輕則使器件性能劣化,GGPM01U重則對內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生腐蝕,致使電子元器件失效。電子元器件當處在某一壓力條件下時,都會出現(xiàn)一定的泄漏。因此,密封泄漏是一個相對概念。通常以電子元器件的漏氣速率大小來衡量其密封性能的好壞,漏氣速率越低,表明其密封性能相對越好。

   2.試驗原理

   檢測電子元器件封裝密封性能的方法有很多,但對于檢測微小漏率必須采用精密測試方法。密封檢漏技術(shù)分為粗檢漏和細檢漏兩種,細檢漏:漏氣速率小于1,0×10ˉVa・cm3/s,粗檢漏:漏氣速率大于1.0×10ˉ2Pa cm3/s。由于氦氣滲透力強,大氣中比重小,因此,是作為示蹤氣體檢漏法的首選氣體。細檢漏的檢漏方法通常都采用示蹤氣體檢漏法,即氦質(zhì)譜檢漏法。粗檢漏試驗采用高低沸點碳氟化合物組合加壓浸泡進行檢測,并在細檢漏試驗之后進行,這是為了將那些漏率很大(等效漏率本底值)、細檢漏無法剔除的封裝,通過粗檢漏篩選出去。