鍍層厚度測量技術(shù)的發(fā)展趨勢

   為了提高電子元器件的可靠性,往往會采用在產(chǎn)品外圍電鍍或化學(xué)鍍上一層其他金屬, M10B11664A-35J尤其是近年來又采用了多層電鍍的方法,如銅上鍍鎳鍍金,再鍍鎳鍍金的涂層方式,該方法比僅僅采用單一鍍層(銅上鍍鎳鍍金)在同樣厚的鍍層條件下,對本底金屬的保護(hù)效果更

好,鍍層的附著強(qiáng)度也比較高。

   在GJB1餛0半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)中明確規(guī)定可以采用多層鍍層進(jìn)行電鍍,并且規(guī)定了外層鍍層厚度的要求,越來越多的詳細(xì)規(guī)范也規(guī)定了多層鍍層要求測量外層鍍層厚度及內(nèi)部每一層的厚度,但目前國內(nèi)使用的X射線檢測設(shè)備無法進(jìn)行這樣的檢測,X

射線熒光法也無法檢測出多層鍍層每一層的厚度。例如,無法檢測出第一層的金層厚度及第三層的金層厚度具體是多少c對于這種情況,目前國內(nèi)普遍采用測量鍍層總厚度的方法完成檢查工作而這又與標(biāo)準(zhǔn)存在沖突,或?qū)悠愤M(jìn)行破壞采用制樣鏡檢再觀察的方法,這屬于有損檢測的方法,也不能達(dá)到篩選的目的。所以,研究和制定多層鍍層厚度測量方法是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)。