電子元器件破壞性物理分析(DPA)是為驗(yàn)證元器件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范要求,對(duì)元器件的樣品進(jìn)行解剖以及解剖前后進(jìn)行一系列試驗(yàn)和分析的全過(guò)程。通過(guò)解剖給定產(chǎn)品批的完整樣品,G25N120RUF對(duì)電子元器件樣品進(jìn)行系統(tǒng)、詳細(xì)、嚴(yán)密的檢奄,揭示產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和工藝上的問(wèn)題,而這些問(wèn)題通常不能通過(guò)常規(guī)檢測(cè)和篩選試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)或剔除。D隊(duì)技術(shù)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一。DF叭技術(shù)包括以下要素。

    ●檢驗(yàn)批:DΩ⒋分析的結(jié)果是對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)批的, ^次DR⒋結(jié)哭的合胳勹否只能說(shuō)明被檢驗(yàn)批的質(zhì)景水平,不能代表該產(chǎn)品以往或以后產(chǎn)品批的情況c

   ●良品:進(jìn)行DR⒋分析的對(duì)象是良好產(chǎn)品,旨在檢查其內(nèi)部的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、 I二藝情況和潛在危害。

   ●試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):根據(jù)樣品的使用環(huán)境,合理確定檢查項(xiàng)目和判定等級(jí),例如GJB548微電子器件試驗(yàn)方法和程序中明確規(guī)定了軍級(jí)和宇航級(jí)試驗(yàn)判據(jù)。

    ●試驗(yàn)項(xiàng)目及其順序性:不同的試驗(yàn)項(xiàng)目存在相互影響和不可逆性,合理安排試驗(yàn)項(xiàng)目及順序,更有利于試驗(yàn)順利進(jìn)行和效果檢驗(yàn)。例如,密封試驗(yàn)必須放置在樣品破壞性試驗(yàn)之前,X射線檢查可以為后續(xù)的粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn)PIND和內(nèi)部水汽含量等試驗(yàn)提供數(shù)據(jù)支持等。

   ●檢查中放大倍數(shù)的特殊要求:Dn⒋技術(shù)檢查的是一些可能危及產(chǎn)品可靠性的缺陷,因此,一定的放大倍數(shù)是保證缺陷程度不被放大或縮小的前提。例如外觀檢查,規(guī)定是在10倍顯微鏡下檢查,如果放大倍數(shù)被無(wú)限放大,樣品表面勢(shì)必出現(xiàn)無(wú)數(shù)缺陷表征,將無(wú)法進(jìn)行判定。

   ●失效確認(rèn)的充分性:DR⒋分析判定不合格必須有充分的依據(jù),即必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)條款號(hào),如果發(fā)現(xiàn)的缺陷沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)條款與之對(duì)應(yīng),DR⒋分析的結(jié)論就不能判定不合格,如果該缺陷確實(shí)影響產(chǎn)品的可靠性,可以將該缺陷作為非標(biāo)準(zhǔn)缺陷指出,不進(jìn)行判定。