微組裝結(jié)構(gòu)元器件的主要特點

   從完成DPA工作任務(wù)的角度來看,微組裝結(jié)構(gòu)的元器件與常規(guī)元器件相比主要存在以下幾方面的差異:

   (1)器件的結(jié)構(gòu)單元數(shù)量較多,這類器件往往是由多個有源器件和/或無源元件組成;H26M31001EFR

    (2)不同單元之間的類別差異較大,這類器件的內(nèi)部往往是由多種元器件組成,包含電阻、電容、集成電路和分立器件等,內(nèi)部元器件本身的封裝、結(jié)構(gòu)形式等也存在較大的差異;

   (3)不同結(jié)構(gòu)單元的互聯(lián)方式復(fù)雜,通常采用“立體式”的布局方式,無法通過“平面式”的檢查來完成所有DPA的試驗工作;

   (4)微組裝結(jié)構(gòu)的元器件價值昂貴,往往不能提供較多的樣品用于DPA試驗,要求合理地選擇試驗項目,采取優(yōu)化的試驗流程,每一個試驗步驟都要達到盡可能多的試驗?zāi)康摹?/span>以某型視頻處理組件為例,該器件外觀形貌和X射線透視形貌如圖5-2和圖5-3所示。

    (a)整體形貌                 b)仂部放大

    圖5-3 器件X射線透視形貌從圖示可以看到,該器件的主體結(jié)構(gòu)是由安裝在印制板上的4個BGA封裝的多單元塑封集成電路和1個倒裝芯片組成,另外印制板上還有表貼的電阻、電容等線路匹配元件,器件整體采用BGA封裝,在器件底部倒裝芯片周圍植有650個焊球。