電子元器件封裝外殼

   封裝外殼是指承載半導(dǎo)體芯片、元件以及兩者集成的器件的包封體,主要為半導(dǎo)體芯片提供電、熱通路、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。按采用材料的不同可分為陶瓷封裝外殼、金屬封裝外殼和金屬陶瓷封裝外殼等。 STM32F746BET6

   陶瓷外殼是以陶瓷材料為主體的外殼,通過(guò)多層陶瓷制備工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。具有機(jī)械強(qiáng)度高、氣密性好、封裝密度高、高溫和化學(xué)穩(wěn)定性好的特點(diǎn),是一種高可靠封裝外殼。按封裝形式有陶瓷扁平外殼(CFP)、陶瓷雙列直插外殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼(CsoP)、陶瓷四邊引線扁平外殼(CQFP)、陶瓷無(wú)引線片式載體外殼(CLCC)、陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)、陶瓷焊球柵陣列外殼(CBGA)等封裝形式。應(yīng)用的器件類型主要有存儲(chǔ)器、控制器、驅(qū)動(dòng)器、邏輯器件、處理器、片上系統(tǒng)(SoC)、模擬器件、光電子器件等。陶瓷外殼的發(fā)展趨勢(shì)如下。

   (1)表面貼裝化:隨著器件的小型化,陶瓷外殼安裝方式由插裝類型向貼裝類型發(fā)展。

    (2)引出密度更高:隨著集成電路的規(guī)模越來(lái)越大,引出端越來(lái)越多,引出端間距越來(lái)越小。

   (3)立體化:為了提高封裝效率,由平面封裝單個(gè)芯片向立體堆疊多個(gè)芯片發(fā)展。

   (4)倒裝芯片安裝:目前高性能芯片的安裝已經(jīng)出現(xiàn)了倒裝化的趨勢(shì),能有效降低引出端電感。

   (5)新材料:隨著大功率、高頻器件的不斷發(fā)展,陶瓷外殼材料也朝著高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)發(fā)展,國(guó)外己有采用LTCC技術(shù)開發(fā)的陶瓷外殼。

   金屬外殼是由金屬材料制成的外殼,主要是采用金屬一玻璃封接工藝制備,具有性能優(yōu)良、成本低、導(dǎo)熱好、抗電磁干擾強(qiáng)、應(yīng)用靈活的特點(diǎn)。金屬外殼的類型非常豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。金屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路領(lǐng)域。