光模塊接口的TⅩ發(fā)射端也是金屬的
發(fā)布時(shí)間:2019/7/13 16:34:55 訪問次數(shù):1115
一直認(rèn)為光纖出口小,而且光纖傳輸?shù)氖枪庑盘?不會(huì)有輻射。再仔細(xì)檢查才發(fā)現(xiàn)光纖接頭里面有一根金屬加強(qiáng)筋,約3cm長,懸空(沒有與任何金屬體相連)。AC1002KPBG-P13而光模塊接口的TⅩ發(fā)射端也是金屬的,雖然光纖插入時(shí)兩個(gè)金屬之間沒有直接接觸,但由于距離較近,會(huì)有高頻噪聲通過容性耦合的方式耦合到光纖的加強(qiáng)筋上,使得金屬加強(qiáng)筋與內(nèi)部噪聲源之間存在驅(qū)動(dòng)關(guān)系,加強(qiáng)筋成為了一根單極天線。單極天線在共模電壓的驅(qū)動(dòng)下造成了輻射。又是一例共模電壓驅(qū)動(dòng)的輻射案例.
【處理措施】
(1)取消金屬加強(qiáng)筋。
(2)將金屬加強(qiáng)筋與接口板面板金屬部分進(jìn)行良好搭接,即旁路σDM∩由于取消金屬加強(qiáng)筋會(huì)產(chǎn)生光纖使用方面的問題,因此在實(shí)際操作中采用了第二種方式。修改后再進(jìn)行測試。
【思考與啟示】
(1)近場輻射大,不一定遠(yuǎn)場輻射也大,這主要與輻射天線的效率及路徑有關(guān)。
(2)避免懸空金屬存在。懸空金屬將造成在噪聲源與懸空金屬之間較高的共模電壓,并在此共模電壓的驅(qū)動(dòng)下懸空金屬將造成較強(qiáng)的輻射。特別是大面積的金屬分布電容大,容易產(chǎn)生電場耦合。任何金屬構(gòu)件如果存在電位差,就可能產(chǎn)生共模輻射,必須把它們良好地就近接地。散熱片、金屬屏蔽罩、金屬支架、PCB上沒被利用的金屬面都應(yīng)該接地。
(3)PCB上的集成電路芯片上有時(shí)有些閑置的門電路引腳,這些引腳相當(dāng)于小天線,可以接收或發(fā)射干擾,所以應(yīng)該把它們就近接回流地或電源線。
一直認(rèn)為光纖出口小,而且光纖傳輸?shù)氖枪庑盘?不會(huì)有輻射。再仔細(xì)檢查才發(fā)現(xiàn)光纖接頭里面有一根金屬加強(qiáng)筋,約3cm長,懸空(沒有與任何金屬體相連)。AC1002KPBG-P13而光模塊接口的TⅩ發(fā)射端也是金屬的,雖然光纖插入時(shí)兩個(gè)金屬之間沒有直接接觸,但由于距離較近,會(huì)有高頻噪聲通過容性耦合的方式耦合到光纖的加強(qiáng)筋上,使得金屬加強(qiáng)筋與內(nèi)部噪聲源之間存在驅(qū)動(dòng)關(guān)系,加強(qiáng)筋成為了一根單極天線。單極天線在共模電壓的驅(qū)動(dòng)下造成了輻射。又是一例共模電壓驅(qū)動(dòng)的輻射案例.
【處理措施】
(1)取消金屬加強(qiáng)筋。
(2)將金屬加強(qiáng)筋與接口板面板金屬部分進(jìn)行良好搭接,即旁路σDM∩由于取消金屬加強(qiáng)筋會(huì)產(chǎn)生光纖使用方面的問題,因此在實(shí)際操作中采用了第二種方式。修改后再進(jìn)行測試。
【思考與啟示】
(1)近場輻射大,不一定遠(yuǎn)場輻射也大,這主要與輻射天線的效率及路徑有關(guān)。
(2)避免懸空金屬存在。懸空金屬將造成在噪聲源與懸空金屬之間較高的共模電壓,并在此共模電壓的驅(qū)動(dòng)下懸空金屬將造成較強(qiáng)的輻射。特別是大面積的金屬分布電容大,容易產(chǎn)生電場耦合。任何金屬構(gòu)件如果存在電位差,就可能產(chǎn)生共模輻射,必須把它們良好地就近接地。散熱片、金屬屏蔽罩、金屬支架、PCB上沒被利用的金屬面都應(yīng)該接地。
(3)PCB上的集成電路芯片上有時(shí)有些閑置的門電路引腳,這些引腳相當(dāng)于小天線,可以接收或發(fā)射干擾,所以應(yīng)該把它們就近接回流地或電源線。
熱門點(diǎn)擊
- 晶閘管和續(xù)流二極管承受的正反向電壓最大值
- 國家標(biāo)準(zhǔn)分類按照標(biāo)準(zhǔn)化對象
- 晶閘管的門極驅(qū)動(dòng)電路
- 報(bào)警電路
- DAC輸出雜散
- 早期失效期的特點(diǎn)是開始時(shí)失效率高
- 聲表面波延遲線
- 射頻泄漏
- MPI網(wǎng)絡(luò)
- 在MATLAB中新建一個(gè)模型文
推薦技術(shù)資料
- PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 新款 Snapdragon X
- Intel 18A(1.8nm
- 業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究