Ds18B⒛采用3腳PR-35或8腳sOIC封裝
發(fā)布時(shí)間:2019/8/10 17:41:52 訪問次數(shù):1778
內(nèi)部結(jié)構(gòu) I22LV10-15LK
Ds18B⒛采用3腳PR-35或8腳sOIC封裝,其引腳排列如圖11.5.1所示,內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖11.5.2所示。從圖11.5.2可知,Ds18B⒛電路組成如下。
圖1I.5,2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
圖11.51 引腳排列說明 圖1I.5,2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
寄生電源
由二極管ⅤDl、ⅤD2和寄生電容C組成,電源檢測(cè)電路的作用是判定供電方式,并輸出相應(yīng)的邏輯電平。邏輯電平為“0”表示用寄生電源供電,邏輯電平為“1”表示用外部電源供電,以使高速緩存器能夠讀出數(shù)據(jù)和命令。I/0線電平的高低決定二極管的導(dǎo)通和截止及電容C的作用。寄生電源有兩個(gè)作用,一個(gè)是在缺少正常電壓時(shí)能讀出R0M的信息,另一個(gè)是在檢測(cè)遠(yuǎn)程溫度時(shí)不需要本地電源。
內(nèi)部結(jié)構(gòu) I22LV10-15LK
Ds18B⒛采用3腳PR-35或8腳sOIC封裝,其引腳排列如圖11.5.1所示,內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖11.5.2所示。從圖11.5.2可知,Ds18B⒛電路組成如下。
圖1I.5,2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
圖11.51 引腳排列說明 圖1I.5,2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
寄生電源
由二極管ⅤDl、ⅤD2和寄生電容C組成,電源檢測(cè)電路的作用是判定供電方式,并輸出相應(yīng)的邏輯電平。邏輯電平為“0”表示用寄生電源供電,邏輯電平為“1”表示用外部電源供電,以使高速緩存器能夠讀出數(shù)據(jù)和命令。I/0線電平的高低決定二極管的導(dǎo)通和截止及電容C的作用。寄生電源有兩個(gè)作用,一個(gè)是在缺少正常電壓時(shí)能讀出R0M的信息,另一個(gè)是在檢測(cè)遠(yuǎn)程溫度時(shí)不需要本地電源。
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