芯片內(nèi)部測(cè)溫電路原理
發(fā)布時(shí)間:2019/8/10 17:48:06 訪問次數(shù):2622
其中,S表示符號(hào)位。當(dāng)s=0時(shí),表示測(cè)得的溫度值為正值,可直接將二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制;當(dāng)S=1時(shí),表示測(cè)得的溫度值為負(fù)值,先將補(bǔ)碼變成原碼,再計(jì)數(shù)十進(jìn)制值。芯片完成溫度轉(zhuǎn)換后,將測(cè)得的溫度值r與RAM中的TH、TL字節(jié)內(nèi)容做比較,r>TH或T(TL,則芯片的報(bào)警標(biāo)志為置位,并對(duì)主機(jī)發(fā)出的報(bào)警搜索命令做出響應(yīng)。因此,采用多只DS18B⒛能同時(shí)測(cè)量溫度并進(jìn)行報(bào)警搜索。IA0305KS-1W
在bZI位RoM的最低8位字節(jié)中存有循環(huán)冗余檢驗(yàn)碼(CRC)。主機(jī)根據(jù)R0M的前56位來計(jì)算CRC值,并與存入Ds18B⒛的CRC值作比較,以判斷主機(jī)收發(fā)到的R0M數(shù)據(jù)是否正確。
測(cè)溫工作原理
芯片內(nèi)部測(cè)溫電路原理框圖如圖11.5.7所示。低溫度系數(shù)振蕩器用于產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率幾,高溫度系數(shù)振蕩器相當(dāng)于溫度J/頻率r轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)將被測(cè)溫度莎轉(zhuǎn)換瑛頻率信號(hào)幾圖中還包括計(jì)數(shù)門,當(dāng)計(jì)數(shù)門打開時(shí),芯片對(duì)低溫度系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的時(shí)鐘脈沖rO進(jìn)行計(jì)數(shù),進(jìn)而完成溫度測(cè)量,計(jì)數(shù)門的開啟時(shí)間由高溫度系數(shù)振蕩器來決定。每次測(cè)量前,首先將-ss℃所對(duì)應(yīng)的基數(shù)分別置人減法計(jì)數(shù)器、溫度寄存器中,在計(jì)數(shù)門關(guān)閉之前若計(jì)數(shù)器已減至零時(shí),溫度寄存器中的數(shù)值就增加0.5℃。同時(shí)計(jì)數(shù)器依斜率累加器的狀態(tài)置人新的數(shù)值,再對(duì)時(shí)鐘計(jì)數(shù),然后減至零,溫度寄存器的值又增加0.5℃。只要計(jì)數(shù)門仍未關(guān)閉,就重復(fù)上述過程,直至溫度寄存器值達(dá)到被測(cè)溫度值。斜率累加器的作用是對(duì)振蕩器的非線性予以補(bǔ)償,以提高測(cè)量準(zhǔn)確度。
芯片的典型測(cè)溫誤差曲線如圖11.5,8所示。由圖可見,在0~TO℃范圍內(nèi),芯片的上、下限平均測(cè)溫誤差分別為+0,15℃、-0.2℃。
其中,S表示符號(hào)位。當(dāng)s=0時(shí),表示測(cè)得的溫度值為正值,可直接將二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制;當(dāng)S=1時(shí),表示測(cè)得的溫度值為負(fù)值,先將補(bǔ)碼變成原碼,再計(jì)數(shù)十進(jìn)制值。芯片完成溫度轉(zhuǎn)換后,將測(cè)得的溫度值r與RAM中的TH、TL字節(jié)內(nèi)容做比較,r>TH或T(TL,則芯片的報(bào)警標(biāo)志為置位,并對(duì)主機(jī)發(fā)出的報(bào)警搜索命令做出響應(yīng)。因此,采用多只DS18B⒛能同時(shí)測(cè)量溫度并進(jìn)行報(bào)警搜索。IA0305KS-1W
在bZI位RoM的最低8位字節(jié)中存有循環(huán)冗余檢驗(yàn)碼(CRC)。主機(jī)根據(jù)R0M的前56位來計(jì)算CRC值,并與存入Ds18B⒛的CRC值作比較,以判斷主機(jī)收發(fā)到的R0M數(shù)據(jù)是否正確。
測(cè)溫工作原理
芯片內(nèi)部測(cè)溫電路原理框圖如圖11.5.7所示。低溫度系數(shù)振蕩器用于產(chǎn)生穩(wěn)定的頻率幾,高溫度系數(shù)振蕩器相當(dāng)于溫度J/頻率r轉(zhuǎn)換器,實(shí)現(xiàn)將被測(cè)溫度莎轉(zhuǎn)換瑛頻率信號(hào)幾圖中還包括計(jì)數(shù)門,當(dāng)計(jì)數(shù)門打開時(shí),芯片對(duì)低溫度系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的時(shí)鐘脈沖rO進(jìn)行計(jì)數(shù),進(jìn)而完成溫度測(cè)量,計(jì)數(shù)門的開啟時(shí)間由高溫度系數(shù)振蕩器來決定。每次測(cè)量前,首先將-ss℃所對(duì)應(yīng)的基數(shù)分別置人減法計(jì)數(shù)器、溫度寄存器中,在計(jì)數(shù)門關(guān)閉之前若計(jì)數(shù)器已減至零時(shí),溫度寄存器中的數(shù)值就增加0.5℃。同時(shí)計(jì)數(shù)器依斜率累加器的狀態(tài)置人新的數(shù)值,再對(duì)時(shí)鐘計(jì)數(shù),然后減至零,溫度寄存器的值又增加0.5℃。只要計(jì)數(shù)門仍未關(guān)閉,就重復(fù)上述過程,直至溫度寄存器值達(dá)到被測(cè)溫度值。斜率累加器的作用是對(duì)振蕩器的非線性予以補(bǔ)償,以提高測(cè)量準(zhǔn)確度。
芯片的典型測(cè)溫誤差曲線如圖11.5,8所示。由圖可見,在0~TO℃范圍內(nèi),芯片的上、下限平均測(cè)溫誤差分別為+0,15℃、-0.2℃。
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