隔離大電流和高效率IGBT驅(qū)動(dòng)器NCV57000DWR2G和圖騰柱拓?fù)?/h1>
發(fā)布時(shí)間:2021/6/10 23:18:38 訪問(wèn)次數(shù):1225
6.6 kW車載充電器(OBC)SEC-6D6KW-OBC-TTP-GEVB參考設(shè)計(jì)采用NVHL060N090SC1器件,單片高邊和低邊柵極驅(qū)動(dòng)器FAN7191 F085,650V N溝功率MOSFET SUPERFET® III NVHL025N65S3,隔離大電流和高效率IGBT驅(qū)動(dòng)器NCV57000DWR2G和圖騰柱拓?fù)?系統(tǒng)效率高達(dá)97%,以及提供硬件OCP和OVP.
其板上輔助電源系統(tǒng)提供了板上所需的所有電源,從而不需要板外DC電源.同時(shí)還提供靈活的控制接口,以適應(yīng)不同的控制器板.
主要用在汽車車載充電器和EV/HEV汽車DC/DC轉(zhuǎn)換器.
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ATmega8
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TQFP-32
核心: AVR
程序存儲(chǔ)器大小: 8 kB
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時(shí)鐘頻率: 8 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 23 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB
工作電源電壓: 2.7 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
高度: 1 mm
長(zhǎng)度: 7 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類型: Flash
寬度: 7 mm
商標(biāo): Microchip Technology / Atmel
數(shù)據(jù) Ram 類型: SRAM
數(shù)據(jù) ROM 大小: 512 B
數(shù)據(jù) Rom 類型: EEPROM
接口類型: SPI, TWI, USART
濕度敏感性: Yes
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 3 Timer
處理器系列: megaAVR
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.7 V
商標(biāo)名: AVR
單位重量: 72.800 mg
對(duì)ADAS特性的環(huán)境傳感主要由激光雷達(dá)、雷達(dá)、圖像和紅外攝像機(jī)等感知傳感器驅(qū)動(dòng)。
為了在惡劣天氣條件下或所有地形條件下提高傳感性能，嵌入輪胎或車輪的非感知傳感器（如壓電、慣性測(cè)量單元（IMU）、超聲波和應(yīng)變計(jì)）可以更準(zhǔn)確地對(duì)駕駛和道路狀況進(jìn)行數(shù)字化和分類。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
6.6 kW車載充電器(OBC)SEC-6D6KW-OBC-TTP-GEVB參考設(shè)計(jì)采用NVHL060N090SC1器件,單片高邊和低邊柵極驅(qū)動(dòng)器FAN7191 F085,650V N溝功率MOSFET SUPERFET® III NVHL025N65S3,隔離大電流和高效率IGBT驅(qū)動(dòng)器NCV57000DWR2G和圖騰柱拓?fù)?系統(tǒng)效率高達(dá)97%,以及提供硬件OCP和OVP.
其板上輔助電源系統(tǒng)提供了板上所需的所有電源,從而不需要板外DC電源.同時(shí)還提供靈活的控制接口,以適應(yīng)不同的控制器板.
主要用在汽車車載充電器和EV/HEV汽車DC/DC轉(zhuǎn)換器.
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: ATmega8
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TQFP-32
核心: AVR
程序存儲(chǔ)器大小: 8 kB
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時(shí)鐘頻率: 8 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 23 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB
工作電源電壓: 2.7 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tray
高度: 1 mm
長(zhǎng)度: 7 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類型: Flash
寬度: 7 mm
商標(biāo): Microchip Technology / Atmel
數(shù)據(jù) Ram 類型: SRAM
數(shù)據(jù) ROM 大小: 512 B
數(shù)據(jù) Rom 類型: EEPROM
接口類型: SPI, TWI, USART
濕度敏感性: Yes
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 3 Timer
處理器系列: megaAVR
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.7 V
商標(biāo)名: AVR
單位重量: 72.800 mg
對(duì)ADAS特性的環(huán)境傳感主要由激光雷達(dá)、雷達(dá)、圖像和紅外攝像機(jī)等感知傳感器驅(qū)動(dòng)。
為了在惡劣天氣條件下或所有地形條件下提高傳感性能，嵌入輪胎或車輪的非感知傳感器（如壓電、慣性測(cè)量單元（IMU）、超聲波和應(yīng)變計(jì)）可以更準(zhǔn)確地對(duì)駕駛和道路狀況進(jìn)行數(shù)字化和分類。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無(wú)源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程控制單元）
- 1-10電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 隔離大電流和高效率IGBT驅(qū)動(dòng)器NCV570
- TSSOP-14封裝全冗余堆疊式雙芯片格式及
- 前沿消隱和高壓功率MOSFET小型電機(jī)和線圈
- 新型高溫裝置LIN總線連接執(zhí)行器的汽車級(jí)電機(jī)
- 更改PMIC配置支持遠(yuǎn)程SIM卡開通置備和S
- DW3110超寬帶(UWB)收發(fā)器IC應(yīng)用程
- UL94V-0級(jí)封裝材料和內(nèi)部接地的5面金屬
- STM32超低功耗微控制器專為GaN設(shè)計(jì)的6
- 將銅母排與端子壓接集成SiC二極管反向恢復(fù)性
- 通過(guò)調(diào)整振蕩頻率以抑制特定頻率產(chǎn)生噪音波峰技
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說(shuō)起數(shù)字示波器，普源算是國(guó)內(nèi)的老牌子了，F(xiàn)QP8N60... [詳細(xì)]
- 分立器件&無(wú)源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程
- 電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
