浪涌電流負載能力高達8A滿足IEC 61000-4-5(8/20 μs)標準要求
發(fā)布時間:2021/7/13 22:37:46 訪問次數:515
瑞薩I3C總線擴展產品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠程管理軟件和固件認證。
I3C產品入選AMI認證供應商名單,客戶可輕松將其DDR5平臺和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴展器規(guī)格遷移至全新高速I3C規(guī)格。
IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD集線器SPD5118可為工程師帶來非常大的設計靈活性,I3C Basic作為系統(tǒng)管理總線可適用于各種控制平面設計的應用場景,包括數據中心及服務器應用、企業(yè)/工廠自動化和通信設備。
制造商: Micron Technology
產品種類: eMMC
RoHS: 詳細信息
系列: MTFC
存儲容量: 4 GB
連續(xù)讀取: 80 MB/s
連續(xù)寫入: 11 MB/s
工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.2 mm
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
封裝 / 箱體: TBGA-100
產品: eMMC Flash Drive
商標: Micron
安裝風格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產品類型: eMMC
工廠包裝數量: 1000
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 1.879 g
主要應用
各種物聯(lián)網 (IoT)、智能家居或工業(yè)4.0設備
智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等
主要特點與優(yōu)勢
I/O接口的雙向保護
ESD 保護性能滿足 IEC 61000-4-2 標準要求
接觸放電電壓最高可達 24 kV
浪涌電流負載能力高達 8 A,滿足IEC 61000-4-5 (8/20 μs) 標準要求
鉗位電壓:8 V
400 x 200 μm2 或 600 x 300 μm2的芯片級封裝,占用空間極小
超低封裝高度:僅100 μm
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
瑞薩I3C總線擴展產品已通過合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠程管理軟件和固件認證。
I3C產品入選AMI認證供應商名單,客戶可輕松將其DDR5平臺和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴展器規(guī)格遷移至全新高速I3C規(guī)格。
IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD集線器SPD5118可為工程師帶來非常大的設計靈活性,I3C Basic作為系統(tǒng)管理總線可適用于各種控制平面設計的應用場景,包括數據中心及服務器應用、企業(yè)/工廠自動化和通信設備。
制造商: Micron Technology
產品種類: eMMC
RoHS: 詳細信息
系列: MTFC
存儲容量: 4 GB
連續(xù)讀取: 80 MB/s
連續(xù)寫入: 11 MB/s
工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.2 mm
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
封裝 / 箱體: TBGA-100
產品: eMMC Flash Drive
商標: Micron
安裝風格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產品類型: eMMC
工廠包裝數量: 1000
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 1.879 g
主要應用
各種物聯(lián)網 (IoT)、智能家居或工業(yè)4.0設備
智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表和助聽器等
主要特點與優(yōu)勢
I/O接口的雙向保護
ESD 保護性能滿足 IEC 61000-4-2 標準要求
接觸放電電壓最高可達 24 kV
浪涌電流負載能力高達 8 A,滿足IEC 61000-4-5 (8/20 μs) 標準要求
鉗位電壓:8 V
400 x 200 μm2 或 600 x 300 μm2的芯片級封裝,占用空間極小
超低封裝高度:僅100 μm
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)