天璣芯片提供智能5G手機強勁及屏幕方向自動優(yōu)化顯示效果
發(fā)布時間:2021/8/13 18:10:30 訪問次數:511
天璣系列5G移動芯片將會持續(xù)豐富產品組合，MediaTek用創(chuàng)新產品助力終端在主流市場中更具競爭力，帶給用戶更好的使用體驗。
我們最新推出的天璣芯片可以提供智能5G手機強勁性能、智能顯示和出色的影像體驗，也為用戶提供了先進的5G技術和功能。
可根據游戲或系統(tǒng)UI智能調整顯示刷新率，例如動態(tài)提高顯示刷新率，以增強用戶的交互體驗，或是在需要時降低刷新率以提高電源能效。
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Electronic Ignition Drivers
類型: DMOS Driver
工作電源電壓: 42 V
輸出電流: 14 A
工作電源電流: 2.1 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SO-28
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: BTM7751
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
零件號別名: BTM7751GXT SP000306882 BTM7751GXUMA1
單位重量: 3 g
為幫助開發(fā)者輕松快捷地找到適合項目的微控制器，意法半導體在主要應用商店和公司官網st.com發(fā)布了先進的手機應用。
STM8 Finder和STM32 Finder替代以前的ST MCU Finder手機應用，利用最新的應用軟件設計技術，為用戶提供穩(wěn)健和便利的使用體驗。
新功能包括強大的搜索篩選器，讓用戶更細致地描述所需的外圍設備。自適應圖形界面能夠根據智能手機或平板電腦的觸屏以及屏幕方向自動優(yōu)化顯示效果，內容緩存支持離線搜索。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
天璣系列5G移動芯片將會持續(xù)豐富產品組合，MediaTek用創(chuàng)新產品助力終端在主流市場中更具競爭力，帶給用戶更好的使用體驗。
我們最新推出的天璣芯片可以提供智能5G手機強勁性能、智能顯示和出色的影像體驗，也為用戶提供了先進的5G技術和功能。
可根據游戲或系統(tǒng)UI智能調整顯示刷新率，例如動態(tài)提高顯示刷新率，以增強用戶的交互體驗，或是在需要時降低刷新率以提高電源能效。
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Electronic Ignition Drivers
類型: DMOS Driver
工作電源電壓: 42 V
輸出電流: 14 A
工作電源電流: 2.1 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SO-28
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: BTM7751
商標: Infineon Technologies
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
零件號別名: BTM7751GXT SP000306882 BTM7751GXUMA1
單位重量: 3 g
為幫助開發(fā)者輕松快捷地找到適合項目的微控制器，意法半導體在主要應用商店和公司官網st.com發(fā)布了先進的手機應用。
STM8 Finder和STM32 Finder替代以前的ST MCU Finder手機應用，利用最新的應用軟件設計技術，為用戶提供穩(wěn)健和便利的使用體驗。
新功能包括強大的搜索篩選器，讓用戶更細致地描述所需的外圍設備。自適應圖形界面能夠根據智能手機或平板電腦的觸屏以及屏幕方向自動優(yōu)化顯示效果，內容緩存支持離線搜索。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數封裝應用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設計
- 1-10新款汽車SoC產品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現場可編程控制單元）
- 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術結構應用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯網模塊
- 1-92025年全球半導體產業(yè)十大熱門看點
公網安備44030402000607
