全額定CoolSiC第6代二極管共同封裝的中等速度S5 IGBT
發(fā)布時間:2021/8/13 20:52:30 訪問次數(shù):400
Hybrid IGBT技術(shù)從模塊導入到單管，以滿足客戶對高能效系統(tǒng)的追求，滿足系統(tǒng)設計的靈活性，從而提高客戶的競爭能力。
CoolSiC Hybrid分立式IGBT系列延續(xù)先前所推出采用IGBT和CoolSiC肖特基二極管的CoolSiC Hybrid IGBT EasyPACK™ 1B和2B模塊的成功經(jīng)驗。
此分立式產(chǎn)品組合系列包含與半額定CoolSiC第6代二極管共同封裝的40A、50A 和 75A 650 V TRENCHSTOP 5超高速H5 IGBT，或與全額定CoolSiC第6代二極管共同封裝的中等速度S5 IGBT。
制造商: Mini-Circuits
產(chǎn)品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MCLP-12
類型: Low Noise Amplifiers
技術(shù): Si
工作頻率: 500 MHz to 8 GHz
P1dB - 壓縮點: 18 dBm
增益: 19.2 dB
工作電源電壓: 6 V
NF—噪聲系數(shù): 2.2 dB
OIP3 - 三階截點: 28.5 dBm
工作電源電流: 77 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
系列: PMA3
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Mini-Circuits
通道數(shù)量: 1 Channel
輸入返回損失: 6.3 dB
Pd-功率耗散: 0.95 W
產(chǎn)品類型: RF Amplifier
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
測試頻率: 8 GHz
單位重量: 515.088 mg
碳化硅肖特基勢壘二極管非常適用于工業(yè)、能源生產(chǎn)和能源分配/存儲的各種AC/DC和DC/DC電源轉(zhuǎn)換器，包括：
工業(yè)開關(guān)模式電源
不間斷電源
電池充電器
太陽能逆變器
工業(yè)電機驅(qū)動器
高速整流器
Hybrid IGBT技術(shù)從模塊導入到單管，以滿足客戶對高能效系統(tǒng)的追求，滿足系統(tǒng)設計的靈活性，從而提高客戶的競爭能力。
CoolSiC Hybrid分立式IGBT系列延續(xù)先前所推出采用IGBT和CoolSiC肖特基二極管的CoolSiC Hybrid IGBT EasyPACK™ 1B和2B模塊的成功經(jīng)驗。
此分立式產(chǎn)品組合系列包含與半額定CoolSiC第6代二極管共同封裝的40A、50A 和 75A 650 V TRENCHSTOP 5超高速H5 IGBT，或與全額定CoolSiC第6代二極管共同封裝的中等速度S5 IGBT。
制造商: Mini-Circuits
產(chǎn)品種類: 射頻放大器
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MCLP-12
類型: Low Noise Amplifiers
技術(shù): Si
工作頻率: 500 MHz to 8 GHz
P1dB - 壓縮點: 18 dBm
增益: 19.2 dB
工作電源電壓: 6 V
NF—噪聲系數(shù): 2.2 dB
OIP3 - 三階截點: 28.5 dBm
工作電源電流: 77 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
系列: PMA3
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標: Mini-Circuits
通道數(shù)量: 1 Channel
輸入返回損失: 6.3 dB
Pd-功率耗散: 0.95 W
產(chǎn)品類型: RF Amplifier
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Wireless & RF Integrated Circuits
測試頻率: 8 GHz
單位重量: 515.088 mg
碳化硅肖特基勢壘二極管非常適用于工業(yè)、能源生產(chǎn)和能源分配/存儲的各種AC/DC和DC/DC電源轉(zhuǎn)換器，包括：
工業(yè)開關(guān)模式電源
不間斷電源
電池充電器
太陽能逆變器
工業(yè)電機驅(qū)動器
高速整流器
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設計
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程控制單元）
- 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點
公網(wǎng)安備44030402000607
