低靜態(tài)電流的低功耗模式V510的超小尺寸5G模組RG200U

發(fā)布時間:2021/8/18 17:59:49 訪問次數(shù):1144

Stellar P 系列高集成度MCU旨在滿足下一代動力總成系統(tǒng)和電氣化集成/域系統(tǒng)的需求，可提供強大的實時性能和穩(wěn)定性，為用戶帶來卓越的安全的駕駛體驗。

相較于其他非易失性存儲器，例如 1T(單晶體管) NOR閃存，PCM訪存速度更快。Stellar SR6 MCU 系列分為 P 和 G 兩個同平臺系列。

憑借其靈活可變的低靜態(tài)電流的低功耗模式和智能監(jiān)測子系統(tǒng)，Stellar G系列微控制器確保整體能效表現(xiàn)卓越。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:整流器安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-FP-2 Vr - 反向電壓 :600 V If - 正向電流:10 A 類型:Fast Recovery Rectifiers Vf - 正向電壓:2 V 最大浪涌電流:100 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復時間:35 ns 最大工作溫度:+ 175 C 封裝:Tube 高度:16.4 mm 長度:10.4 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 端接類型:Solder Pin 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:2 g

一款兼具尺寸和性能優(yōu)勢的5G模組，可讓終端設計突破空間的束縛，助力行業(yè)客戶打造類型更豐富的5G應用，推動更多行業(yè)借助5G技術實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型升級。

基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

RG200U尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，幾乎與4G模組相當，對于行業(yè)客戶來說，這不僅意味著將為其終端設計帶來更大的靈活性，還能確保終端整體更加緊湊、輕便。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

相較于其他非易失性存儲器，例如 1T(單晶體管) NOR閃存，PCM訪存速度更快。Stellar SR6 MCU 系列分為 P 和 G 兩個同平臺系列。

憑借其靈活可變的低靜態(tài)電流的低功耗模式和智能監(jiān)測子系統(tǒng)，Stellar G系列微控制器確保整體能效表現(xiàn)卓越。

基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510的超小尺寸5G模組RG200U，相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。

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相關技術資料: 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理; 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應用; 1-10最新品BAT激光器制造工藝設計; 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake; 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場可編程控制單元）; 1-10電動汽車動力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片; 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理; 1-9莫仕儲能連接器技術結(jié)構(gòu)應用詳情; 1-9新款 Snapdragon X 芯片; 1-9Intel 18A（1.8nm級）工藝技術探究; 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊; 1-92025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點

相關IC型號: PE-65444; EP2SGX60CF780C3N; D15S13B4PA00; TD18N16; MIC2215AAAYML; BZV90-C16T/R; FMG11AT148; 1SI50A-100; CY7C1512-35SC; KA78L05ADTF

低靜態(tài)電流的低功耗模式V510的超小尺寸5G模組RG200U

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