簡(jiǎn)單形狀和表面的高速掃描而設(shè)計(jì)用作高性能的持久數(shù)據(jù)層
發(fā)布時(shí)間:2021/8/21 19:04:43 訪問(wèn)次數(shù):754
英特爾傲騰持久內(nèi)存將容量大幅提升到了最高512 GB,同時(shí)提高了性能與效率,可支持內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、分析工具和內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用。
英特爾傲騰持久內(nèi)存條為設(shè)計(jì)人員和開(kāi)發(fā)人員提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的大容量?jī)?nèi)存,它們既可以用作易失性內(nèi)存,也可以用作高性能的持久數(shù)據(jù)層。
波士頓的Lightmatter公司為我們帶來(lái)了他們的新型硅光子芯片—Lightmatter Mars。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion
輸出電壓: 800 mV to 3.3 V
輸出電流: 300 mA
工作電源電壓: 3.4 V to 5.5 V
封裝 / 箱體: DSBGA-25
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: BQ25125
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 400 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 5.700 mg
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員主要原因是成本低,功耗低,其中Si是導(dǎo)光的良好材料。
由于RS SQUARED不需要參考標(biāo)記或像其他類似的掃描儀一樣采用條紋投影,因此掃描零件所需的時(shí)間減少到絕對(duì)最少。
用于絕對(duì)臂的RS-SQUARED區(qū)域掃描儀,首次將區(qū)域掃描儀與便攜式測(cè)量臂配對(duì)。
RS-SQUARED專為簡(jiǎn)單形狀和表面的高速掃描而設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)的激光掃描儀甚至其他結(jié)構(gòu)化的光掃描儀相比,測(cè)量零件的速度更快。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
英特爾傲騰持久內(nèi)存將容量大幅提升到了最高512 GB,同時(shí)提高了性能與效率,可支持內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、分析工具和內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用。
英特爾傲騰持久內(nèi)存條為設(shè)計(jì)人員和開(kāi)發(fā)人員提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的大容量?jī)?nèi)存,它們既可以用作易失性內(nèi)存,也可以用作高性能的持久數(shù)據(jù)層。
波士頓的Lightmatter公司為我們帶來(lái)了他們的新型硅光子芯片—Lightmatter Mars。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion
輸出電壓: 800 mV to 3.3 V
輸出電流: 300 mA
工作電源電壓: 3.4 V to 5.5 V
封裝 / 箱體: DSBGA-25
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: BQ25125
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 400 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 5.700 mg
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員主要原因是成本低,功耗低,其中Si是導(dǎo)光的良好材料。
由于RS SQUARED不需要參考標(biāo)記或像其他類似的掃描儀一樣采用條紋投影,因此掃描零件所需的時(shí)間減少到絕對(duì)最少。
用于絕對(duì)臂的RS-SQUARED區(qū)域掃描儀,首次將區(qū)域掃描儀與便攜式測(cè)量臂配對(duì)。
RS-SQUARED專為簡(jiǎn)單形狀和表面的高速掃描而設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)的激光掃描儀甚至其他結(jié)構(gòu)化的光掃描儀相比,測(cè)量零件的速度更快。
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