WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外，在模塊設(shè)計初始即導(dǎo)入計算機(jī)輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,簡化了設(shè)計周期,是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。

此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認(rèn)證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù).

DeviceOn/CommBridge是設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算工業(yè)應(yīng)用程序，通過提供數(shù)據(jù)采集、協(xié)議轉(zhuǎn)換、設(shè)備控制等功能，可自定義計算邏輯的規(guī)則引擎，以及靈活易用的二次開發(fā)接口，應(yīng)對邊緣智能產(chǎn)業(yè)復(fù)雜多變的應(yīng)用需求，助力客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

IDCH系列產(chǎn)品的輸出功率在8W-300W之間，適用于頻率最高4GHz的工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療、衛(wèi)星、航空電子和雷達(dá)設(shè)備.

IDDE系列包含10W-700W產(chǎn)品,用于最高頻率1.5GHz的商業(yè)、工業(yè)和科學(xué)寬帶通信設(shè)備.

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