TLC閃存和USB 3.2 Gen 2橋接芯片的HX100工業(yè)開關(guān)模式電源
發(fā)布時(shí)間:2021/8/27 22:25:35 訪問次數(shù):392
DDR5 RDIMM 工業(yè)級(jí)內(nèi)存預(yù)計(jì)將于 2022 年第二季度與英特爾 Intel Eagle Stream 平臺(tái)同步上市，適用于 Sapphire Rapids 下一代至強(qiáng)處理器等。
第三款移動(dòng)固態(tài)硬盤，它就是配備了 TLC 閃存和 USB 3.2 Gen 2 橋接芯片的 HX100 。
LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管 采用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流（10A、25A或50A)。這些產(chǎn)品為電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了多種性能優(yōu)勢，包括接近于零的反向恢復(fù)電流、高浪涌保護(hù)能力和175°C的最大工作結(jié)溫，因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應(yīng)用。
制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標(biāo):GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU 制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標(biāo):GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU
工業(yè)開關(guān)模式電源
不間斷電源
電池充電器
太陽能逆變器
工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
高速整流器
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
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第三款移動(dòng)固態(tài)硬盤，它就是配備了 TLC 閃存和 USB 3.2 Gen 2 橋接芯片的 HX100 。
LSIC2SD170Bxx 系列碳化硅肖特基二極管 采用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流（10A、25A或50A)。這些產(chǎn)品為電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了多種性能優(yōu)勢，包括接近于零的反向恢復(fù)電流、高浪涌保護(hù)能力和175°C的最大工作結(jié)溫，因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應(yīng)用。
制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標(biāo):GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU 制造商:GigaDevice 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU 商標(biāo):GigaDevice 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 子類別:Microcontrollers - MCU
工業(yè)開關(guān)模式電源
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工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
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