與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。

得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級(jí)IC設(shè)計(jì)，能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%，從而降低功率損耗。

單芯片集成方案消除FET和驅(qū)動(dòng)器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率。

設(shè)計(jì)師在尋求增強(qiáng)AI性能的同時(shí)，空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸，允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。

主要優(yōu)勢(shì)

最高效率/最低發(fā)熱和功耗：Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)將開關(guān)頻率降低50%，從而使效率提高1%。最小總體方案尺寸：與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，該芯片組的輸出電容減小40%，允許更少的工作相數(shù)，從而有效減小方案尺寸。

設(shè)計(jì)靈活：該方案可從2相擴(kuò)展至16相，以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高)；可定制薄型(<4mm)耦合電感，提供多種規(guī)格尺寸，例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。

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