BM1390GLV采用陶瓷封裝，可抑制應(yīng)力影響而導致的特性波動。由于消除了樹脂封裝產(chǎn)品所受的氣壓傳感器布局限制，因此有助于提高電路板布局設(shè)計的靈活性。

以往產(chǎn)品所用的樹脂封裝，產(chǎn)品特性會因電路板安裝時的應(yīng)力而發(fā)生波動。

AX01連接器具有獨特的端子結(jié)構(gòu)，每個端子均有兩個觸點，相互分離以提高可靠性。

即使其中一個觸點由于污染而失去附著力，這個結(jié)構(gòu)也可以讓另一個觸點保持連接。此外，端子觸點的圓形表面可確保減少磨損和長期接觸的可靠性，從而顯著減少發(fā)生故障的風險。

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細信息 系列:STM32F101VE 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲器大小:512 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時鐘頻率:36 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:80 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:48 kB 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 商標:STMicroelectronics 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 高度:1.4 mm 接口類型:I2C, SPI, USART 長度:14 mm 濕度敏感性:Yes ADC通道數(shù)量:16 Channel 計時器/計數(shù)器數(shù)量:6 Timer 處理器系列:ARM Cortex M 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 程序存儲器類型:Flash 工廠包裝數(shù)量:540 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2 V 商標名:STM32 寬度:14 mm 單位重量:1.319 g

使用特殊浮動技術(shù)的AX01高速浮動式連接器系列。

這些連接器的有效 x 和 y 方向間隙為±0.5 mm。該產(chǎn)品系列達到8 Gbit/s 的高傳輸速度，并采用了特別可靠的創(chuàng)新雙觸點技術(shù)。

e絡(luò)盟是Raspberry Pi基金會合作時間最長的分銷商伙伴，其Raspberry Pi開發(fā)板銷量已突破1,500萬臺。e絡(luò)盟現(xiàn)備貨全系列Raspberry Pi單板機，包括最近上市的Raspberry Pi Pico，能夠為用戶構(gòu)建家用、專業(yè)、商業(yè)或教學應(yīng)用提供設(shè)備支持。

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