瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案

發(fā)布時(shí)間:2023/1/27 8:55:18 訪問(wèn)次數(shù):755

KONNEKT™技術(shù)是高密度的封裝技術(shù)，可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現(xiàn)組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。

這項(xiàng)技術(shù)使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS) 材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。

C0G KONNEKT電容器也稱作采用 KONNEKT 技術(shù)的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術(shù)制造，無(wú)直流偏置和壓電效應(yīng)，電容值也不會(huì)隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應(yīng)用。

制造商: Renesas Electronics

產(chǎn)品種類: 開關(guān)控制器

RoHS: 詳細(xì)信息

輸出端數(shù)量: 1 Output

開關(guān)頻率: 2000 kHz

占空比 - 最大: 48 %

輸出電流: 1 A

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 105 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: MSOP-8

封裝: Tube

商標(biāo): Renesas / Intersil

高度: 0 mm

長(zhǎng)度: 3 mm

產(chǎn)品類型: Switching Controllers

系列: ISL78215

工廠包裝數(shù)量: 980

子類別: PMIC - Power Management ICs

類型: Current Mode PWM Controllers

寬度: 3 mm

單位重量: 25 mg

兩款新的傳感器采用堆疊式技術(shù)，利用索尼專有的 Cu-Cu 連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的 4.86μm 像素尺寸。除了以低功耗運(yùn)行并實(shí)現(xiàn)高速度、低延遲、高時(shí)間分辨率的數(shù)據(jù)輸出外，這兩款傳感器還具有小尺寸但分辨率超高的特點(diǎn)。

集合所有這些優(yōu)勢(shì)，以確保在不同環(huán)境和情況下立即檢測(cè)到移動(dòng)對(duì)象。

這兩款傳感器的像素部分與底部邏輯電路部分，使用銅焊盤進(jìn)行電氣連接。

相比此前的硅通孔（TSV）布線相比，這種方式提供了更高的設(shè)計(jì)自由度，提高了生產(chǎn)效率，有助于縮小尺寸并提高性能。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

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