汽車級表壓集成傳感器及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓
發(fā)布時間:2021/10/3 9:57:39 訪問次數(shù):158
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對（總共800個）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內(nèi)實現(xiàn)2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達4096Gbps。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
相較于外商芯片供應,納芯微作為國產(chǎn)芯片提供商,擁有自主研發(fā)的MEMS設計與封裝技術以及多壓力溫度點自動化批量標定技術,能夠更好的保證交付,降低客戶供應鏈風險。
同時納芯微還可以根據(jù)客戶需求提供定制化MEMS晶圓產(chǎn)品以及合封產(chǎn)品，滿足不同場景的應用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車級表壓集成傳感器以及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續(xù)都將陸續(xù)推向市場。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對（總共800個）引腳的連接器，每通道傳輸速率32Gbps，可在1平方英寸內(nèi)實現(xiàn)2088Gbps的性能，聚合傳輸速率可達4096Gbps。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
相較于外商芯片供應,納芯微作為國產(chǎn)芯片提供商,擁有自主研發(fā)的MEMS設計與封裝技術以及多壓力溫度點自動化批量標定技術,能夠更好的保證交付,降低客戶供應鏈風險。
同時納芯微還可以根據(jù)客戶需求提供定制化MEMS晶圓產(chǎn)品以及合封產(chǎn)品，滿足不同場景的應用需求。
目前可提供工程樣品的還有模組封裝（5kPa~150kPa）的汽車級表壓集成傳感器以及汽車級貴金屬差壓MEMS傳感器晶圓，后續(xù)都將陸續(xù)推向市場。
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