電容式觸控感應(yīng)單元用16位控制字來編程用串口來加載
發(fā)布時(shí)間:2021/10/4 17:47:48 訪問次數(shù):129
RX130 MCU產(chǎn)品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上——當(dāng)CPU處于工作狀態(tài)時(shí)，電流低至56μA/MHz；在待機(jī)模式下低至0.25μA。
這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。
RX140 MCU采用瑞薩最新電容式觸控感應(yīng)單元,為客戶構(gòu)建增強(qiáng)型用戶體驗(yàn)和用戶界面。
RX140符合IEC EN61000-4-3級(jí)（輻射）和EN61000-4-6級(jí)（傳導(dǎo)）電容式觸控噪聲容限的要求,因而不易受到電磁噪聲的影響,使得MCU可以通過高精度傳感直接測(cè)量電容值的差別從而檢測(cè)水位的變化。
PGA2500的增益從10dB到65dB,每步1dB,使IC能用在各種麥克風(fēng).增益設(shè)定和內(nèi)部功能用16位控制字來編程,用簡(jiǎn)單的串口來加載.
串行數(shù)據(jù)輸出引腳支持多個(gè)PGA2500器件的菊花鏈接.其它特性還有低噪音,寬動(dòng)態(tài)范圍和差分信號(hào)通路.
片上的DC伺服回路用來最小化DC失調(diào),共模伺服功能可用來增強(qiáng)共模抑制比(CMRR).四個(gè)可編程的數(shù)字輸出用來控制輸入端的外接開關(guān),幻像功率,高通濾波器以及極性翻轉(zhuǎn)功能.
器件工作電壓+/-5VPGA2500是28引腳SSOP封裝.
RX130 MCU產(chǎn)品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上——當(dāng)CPU處于工作狀態(tài)時(shí)，電流低至56μA/MHz；在待機(jī)模式下低至0.25μA。
這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動(dòng)化（BA）等廣泛應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。
RX140 MCU采用瑞薩最新電容式觸控感應(yīng)單元,為客戶構(gòu)建增強(qiáng)型用戶體驗(yàn)和用戶界面。
RX140符合IEC EN61000-4-3級(jí)（輻射）和EN61000-4-6級(jí)（傳導(dǎo)）電容式觸控噪聲容限的要求,因而不易受到電磁噪聲的影響,使得MCU可以通過高精度傳感直接測(cè)量電容值的差別從而檢測(cè)水位的變化。
PGA2500的增益從10dB到65dB,每步1dB,使IC能用在各種麥克風(fēng).增益設(shè)定和內(nèi)部功能用16位控制字來編程,用簡(jiǎn)單的串口來加載.
串行數(shù)據(jù)輸出引腳支持多個(gè)PGA2500器件的菊花鏈接.其它特性還有低噪音,寬動(dòng)態(tài)范圍和差分信號(hào)通路.
片上的DC伺服回路用來最小化DC失調(diào),共模伺服功能可用來增強(qiáng)共模抑制比(CMRR).四個(gè)可編程的數(shù)字輸出用來控制輸入端的外接開關(guān),幻像功率,高通濾波器以及極性翻轉(zhuǎn)功能.
器件工作電壓+/-5VPGA2500是28引腳SSOP封裝.
相關(guān)技術(shù)資料- 1-10分立器件&無源元件選型及工作原理
- 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用
- 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 1-10新款汽車SoC產(chǎn)品Malibou Lake
- 1-10新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程控制單元）
- 1-10電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片
- 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理
- 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情
- 1-9新款 Snapdragon X 芯片
- 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究
- 1-9業(yè)界首款STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門看點(diǎn)
熱門點(diǎn)擊
- 在LabVIEW圖形化顯示界面見到仿真結(jié)果與
- 400G-DR4光模塊是莫仕完整數(shù)據(jù)中心連接
- 短距離網(wǎng)絡(luò)的高速應(yīng)用中ISL81487能工作
- RG200U模組具有更輕薄的外形最大漏電流小
- +/-300mV電流檢測(cè)集成電流檢測(cè)放大器節(jié)
- 嵌入式平臺(tái)開始為AI和IoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的邊
- 被測(cè)設(shè)備(DUT)進(jìn)行高效OTA性能評(píng)估的R
- MCU通過高精度傳感直接測(cè)量電容值差別從而檢
- 電容式觸控感應(yīng)單元用16位控制字來編程用串口
- 低增益穩(wěn)定的OPA698和高增益帶寬OPA6
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級(jí)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
- 與通常的Hi-Fi前級(jí)不同，EP9307-CRZ這臺(tái)分... [詳細(xì)]
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì)
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程
- 電動(dòng)汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
