尺寸小巧5G25具有0.35mm信號間距匹配載體高度0.6mm
發(fā)布時間:2021/10/18 23:57:40 訪問次數(shù):176
最低噪音的高頻硅鍺(SiGe)RF晶體管,它的噪音和昂貴得多的GaAs 晶體管差不多。
東芝這種SiGe器件,噪音為0.52dB,采用價格上有競爭力的硅襯底實現(xiàn)GaAs晶體管一樣的噪音性能,而價格只有GaAs的一半。
東芝第二代SiGe晶體管增益高而噪音低,也有兩種型號:最佳的低噪音或最佳的高增益。
該器件還有的優(yōu)點是封在東芝的TESQ封裝,這是業(yè)界最小的4引腳封裝:1.2x1.2x0.52mm,比目前的4引腳封裝小35%。
制造商:United Chemi-Con (UCC)產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMDRoHS: 封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel系列:產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors電容:220 uF電壓額定值 DC:63 VDC容差:20 %ESR:-最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C直徑:12.5 mm長度:13.5 mm寬度:13 mm高度:13 mm壽命:2000 Hour紋波電流:470 mA資格:AEC-Q200商標:United Chemi-Con 漏泄電流:- 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 250 子類別:Capacitors 端接類型:SMD/SMT 商標名: 類型:SMD Aluminum Electrolytic Capacitors 單位重量:3.698 g
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列采用節(jié)省空間的解決方案,支持高速數(shù)據(jù)傳輸,并能適應各種嚴苛環(huán)境。
尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信號間距,匹配的載體高度僅為0.6mm,載體寬度僅為2.5mm,長度為3.6mm,為升級的印刷電路板(PWB)提供了設計靈活性。
此外,通過使用5G25連接器,RF天線和移動設備設計工程師能將RF和非RF信號整合,從而減少連接器數(shù)量,不僅節(jié)約設計空間,也節(jié)省了成本。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
最低噪音的高頻硅鍺(SiGe)RF晶體管,它的噪音和昂貴得多的GaAs 晶體管差不多。
東芝這種SiGe器件,噪音為0.52dB,采用價格上有競爭力的硅襯底實現(xiàn)GaAs晶體管一樣的噪音性能,而價格只有GaAs的一半。
東芝第二代SiGe晶體管增益高而噪音低,也有兩種型號:最佳的低噪音或最佳的高增益。
該器件還有的優(yōu)點是封在東芝的TESQ封裝,這是業(yè)界最小的4引腳封裝:1.2x1.2x0.52mm,比目前的4引腳封裝小35%。
制造商:United Chemi-Con (UCC)產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMDRoHS: 封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel系列:產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors電容:220 uF電壓額定值 DC:63 VDC容差:20 %ESR:-最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C直徑:12.5 mm長度:13.5 mm寬度:13 mm高度:13 mm壽命:2000 Hour紋波電流:470 mA資格:AEC-Q200商標:United Chemi-Con 漏泄電流:- 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 250 子類別:Capacitors 端接類型:SMD/SMT 商標名: 類型:SMD Aluminum Electrolytic Capacitors 單位重量:3.698 g
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列采用節(jié)省空間的解決方案,支持高速數(shù)據(jù)傳輸,并能適應各種嚴苛環(huán)境。
尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信號間距,匹配的載體高度僅為0.6mm,載體寬度僅為2.5mm,長度為3.6mm,為升級的印刷電路板(PWB)提供了設計靈活性。
此外,通過使用5G25連接器,RF天線和移動設備設計工程師能將RF和非RF信號整合,從而減少連接器數(shù)量,不僅節(jié)約設計空間,也節(jié)省了成本。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)