總線(xiàn)矩陣電路配置通過(guò)總線(xiàn)主控器實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸

發(fā)布時(shí)間:2021/10/23 23:41:59 訪問(wèn)次數(shù):255

新的NSE能加速信息包處理和從NPU的卸載搜索功能，給NPU提供空間去執(zhí)行任務(wù)如通信量管理，安全和清算帳目，以保證在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)質(zhì)量服務(wù)和專(zhuān)門(mén)的造表功能。

IDT的NSE有一系列的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能和專(zhuān)業(yè)的指令功能，大大地降低功耗，改善直至OC-192系統(tǒng)的性能。

新型NSE允許每種設(shè)備有多達(dá)16種不同的數(shù)據(jù)庫(kù)。此外，設(shè)計(jì)者可級(jí)聯(lián)多達(dá)8個(gè)單獨(dú)的NSE，形成單一的2MX36數(shù)據(jù)庫(kù)。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類(lèi):時(shí)鐘緩沖器輸出端數(shù)量:4 Output 最大輸入頻率:400 MHz 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:3.15 V 傳播延遲—最大值:2700 ps 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WQFN-32 商標(biāo):Texas Instruments 占空比 - 最大:55 % 輸入類(lèi)型:CML, HCSL, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, XTAL 最大輸出頻率:400 MHz 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:13.5 mA 輸出類(lèi)型:HCSL 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 產(chǎn)品類(lèi)型:Clock Buffers 工廠包裝數(shù)量:1000 子類(lèi)別:Clock & Timer ICs 單位重量:58.200 mg

這些器件能夠?yàn)楦鱾€(gè)外圍電路分配獨(dú)立DMA與RAM，而且由于采用了總線(xiàn)矩陣電路配置，可確保通過(guò)總線(xiàn)主控器實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸。

需要以太網(wǎng)USB與CAN連接功能的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)與信息管理設(shè)備,打印機(jī)、用于實(shí)現(xiàn)樓宇與工廠自動(dòng)化的通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)家用電器,家庭安防、智能電表等.

帶FPU的高性能Arm Cortex-M4內(nèi)核，最高頻率為200MHz,電機(jī)控制功能和通信接口,滿(mǎn)足IEC60730 B類(lèi)功能安全要求的自診斷功能,控制每種外圍設(shè)備接口驅(qū)動(dòng)程序軟件,評(píng)估板和開(kāi)發(fā)環(huán)境是與Arm全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作提供的。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

IDT的NSE有一系列的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能和專(zhuān)業(yè)的指令功能，大大地降低功耗，改善直至OC-192系統(tǒng)的性能。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

上一篇：集成27MHz輸入時(shí)鐘和鎖相環(huán)(PLL)應(yīng)用在STB時(shí)不需要晶體振蕩器

上一篇：芯片集成10/100Mbps以太網(wǎng)收發(fā)器受住2000V電纜靜電放電

相關(guān)技術(shù)資料: 1-10分立器件&無(wú)源元件選型及工作原理; 1-10新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參數(shù)封裝應(yīng)用; 1-10最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計(jì); 1-10新款汽車(chē)SoC產(chǎn)品Malibou Lake; 1-10新芯片品類(lèi)FPCU（現(xiàn)場(chǎng)可編程控制單元）; 1-10電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統(tǒng)和區(qū)域控制器芯片; 1-9PCB嵌入式功率芯片封裝工作原理; 1-9莫仕儲(chǔ)能連接器技術(shù)結(jié)構(gòu)應(yīng)用詳情; 1-9新款 Snapdragon X 芯片; 1-9Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)探究; 1-9業(yè)界首款STM32配套無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊; 1-92025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大熱門(mén)看點(diǎn)

相關(guān)IC型號(hào): UA758PC; LM4752; MM74HC05N; MC34081BDR2; MSP430F2003TPW; NM24C02LMT8T/R; D80882; SAA7220P/B; ADM483EAR-REEL; PE-67540T

總線(xiàn)矩陣電路配置通過(guò)總線(xiàn)主控器實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸

熱門(mén)點(diǎn)擊

推薦技術(shù)資料