內(nèi)置MOS管的同步升壓芯片A/D轉(zhuǎn)換器通道數(shù)量從64增加到128
發(fā)布時間:2021/11/8 19:20:58 訪問次數(shù):198
70W以上的DC-DC升壓電路,由于專用升壓芯片封裝散熱的局限性,導(dǎo)致內(nèi)部開關(guān)管的功率受到限制,很難做到集成MOS開關(guān)管的大功率升壓轉(zhuǎn)換IC。
尤其內(nèi)置MOS管的同步升壓芯片在大功率應(yīng)用更是如此。
大功率的DC-DC升壓應(yīng)用需求,推廣一款集成15A開關(guān)管的26.8V、120W輸出、大電流非同步DC-DC升壓IC-HT7179。HT7179采用獨到的電路研發(fā)技術(shù)以及先進的半導(dǎo)體工藝,重載時高達93%以上的工作效率,無需外加散熱器,升壓到26.8V,可穩(wěn)定輸出120W。
制造商:onsemi產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT)RoHS: 詳細信息安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-92-3晶體管極性:NPN配置:Single集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:160 V集電極—基極電壓 VCBO:180 V發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:6 V集電極—射極飽和電壓:0.2 V最大直流電集電極電流:0.6 APd-功率耗散:625 mW增益帶寬產(chǎn)品fT:300 MHz最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C系列:2N5551封裝:Bulk商標:onsemi / Fairchild集電極連續(xù)電流:0.6 A直流集電極/Base Gain hfe Min:80直流電流增益 hFE 最大值:250高度:4.7 mm長度:4.7 mm產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors工廠包裝數(shù)量:10000子類別:Transistors技術(shù):Si寬度:3.93 mm零件號別名:2N5551BU_NL單位重量:200 mg
與前一代AS5950相比,新一代產(chǎn)品主要是提高了相同探測器覆蓋范圍的空間分辨率。亞毫米級等方性像素間距可提高圖像的分辨率。
AS5951的光電二極管陣列由間距為0.98 x 0.98 mm2的16 x 8像素組成,與前代產(chǎn)品的0.98 x 1.96 mm2間距相比實現(xiàn)了改進。
為滿足更高像素密度要求,A/D轉(zhuǎn)換器(ADC)的通道數(shù)量從64增加到128。像素尺寸可在較短的開發(fā)周期內(nèi)完成定制,以滿足客戶的需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
70W以上的DC-DC升壓電路,由于專用升壓芯片封裝散熱的局限性,導(dǎo)致內(nèi)部開關(guān)管的功率受到限制,很難做到集成MOS開關(guān)管的大功率升壓轉(zhuǎn)換IC。
尤其內(nèi)置MOS管的同步升壓芯片在大功率應(yīng)用更是如此。
大功率的DC-DC升壓應(yīng)用需求,推廣一款集成15A開關(guān)管的26.8V、120W輸出、大電流非同步DC-DC升壓IC-HT7179。HT7179采用獨到的電路研發(fā)技術(shù)以及先進的半導(dǎo)體工藝,重載時高達93%以上的工作效率,無需外加散熱器,升壓到26.8V,可穩(wěn)定輸出120W。
制造商:onsemi產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT)RoHS: 詳細信息安裝風格:Through Hole封裝 / 箱體:TO-92-3晶體管極性:NPN配置:Single集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:160 V集電極—基極電壓 VCBO:180 V發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:6 V集電極—射極飽和電壓:0.2 V最大直流電集電極電流:0.6 APd-功率耗散:625 mW增益帶寬產(chǎn)品fT:300 MHz最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 150 C系列:2N5551封裝:Bulk商標:onsemi / Fairchild集電極連續(xù)電流:0.6 A直流集電極/Base Gain hfe Min:80直流電流增益 hFE 最大值:250高度:4.7 mm長度:4.7 mm產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors工廠包裝數(shù)量:10000子類別:Transistors技術(shù):Si寬度:3.93 mm零件號別名:2N5551BU_NL單位重量:200 mg
與前一代AS5950相比,新一代產(chǎn)品主要是提高了相同探測器覆蓋范圍的空間分辨率。亞毫米級等方性像素間距可提高圖像的分辨率。
AS5951的光電二極管陣列由間距為0.98 x 0.98 mm2的16 x 8像素組成,與前代產(chǎn)品的0.98 x 1.96 mm2間距相比實現(xiàn)了改進。
為滿足更高像素密度要求,A/D轉(zhuǎn)換器(ADC)的通道數(shù)量從64增加到128。像素尺寸可在較短的開發(fā)周期內(nèi)完成定制,以滿足客戶的需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- Xeon處理器MP在RH850 G4MH內(nèi)核
- REFB和REFT之間輸入范圍使器件能用在圖
- Arm TrustZone®技術(shù)對
- 集成的5.1環(huán)繞聲的Vinyl音頻以及10/
- 單通道或雙通道MIPI CSI-2接口的效率
- ASD5246電改變電阻和AD5247接地數(shù)
- 2A大電流EMI片和額定電流為5A和10A的
- 36kW雙端饋電開放式機架電源緊湊堅固型AV
- 內(nèi)置MOS管的同步升壓芯片A/D轉(zhuǎn)換器通道數(shù)
- v125mm單晶A-300單元能產(chǎn)生3W的電
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細]
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU(現(xiàn)場可編程
- 電動汽車動力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究