焊片式引腳電解電容插裝的PCB外圍設(shè)備選項(xiàng)支持1Gb以太網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間:2021/11/17 19:05:55 訪問(wèn)次數(shù):138
PSX4單板計(jì)算機(jī)提供預(yù)演練的人工智能(AI)模型,針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用可進(jìn)行再培訓(xùn)。
高效、可擴(kuò)展和可編程的IP核以及可實(shí)現(xiàn)為目標(biāo)應(yīng)用而進(jìn)行專業(yè)化定制,讓PSX4能以低功耗實(shí)現(xiàn)高性能。豐富的外設(shè)接口選項(xiàng)和外圍設(shè)備選項(xiàng)支持1Gb以太網(wǎng)、USB3.0和SATA 3.1等。
專為需求安全性高的應(yīng)用設(shè)計(jì),已通過(guò)工業(yè)應(yīng)用的EN62477-1(OVC Ⅲ)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并獲得了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1的醫(yī)療認(rèn)證。AEA1000F適用于醫(yī)療浮體(BF),并符合2MOPP(IN/OUT)和1MOPP(OUT/FG)安全隔離要求。
4線SPI,時(shí)鐘速率高達(dá)50MHz,和標(biāo)準(zhǔn)的SPI, QSPI™, MICROWIRE™, DSP和微控制器接口標(biāo)準(zhǔn)兼容,接口還具有可選擇的SPI循環(huán)冗余檢查(CRC)和視窗計(jì)時(shí)器.和以前的產(chǎn)品相比,器件提供改善診斷特性.
電流輸出范圍0 mA- 20 mA, 4 mA- 20 mA, 0 mA - 24 mA, ±20 mA, ±24 mA, 以及−1 mA - +22 mA,電壓輸出范圍0 V - 5 V, 0 V - 10 V, ±5 V和±10 V.
工作溫度−40C到 +105C,32引腳5x5mm LFCSP封裝.主要用在過(guò)程控制,激勵(lì)器控制,通路絕緣模擬輸出,可編邏輯控制器(PLC)和分布控制系統(tǒng)(DCS),HART網(wǎng)絡(luò)連接.
對(duì)焊接存在異常現(xiàn)象核實(shí),X 廠家電解電容樣品焊接存在通孔現(xiàn)象及上錫不飽滿現(xiàn)象,X 廠家電解電容焊接失效位置不集中,正極與負(fù)極都存在焊接不良現(xiàn)象,且焊接不良率同樣高。
對(duì)使用焊片式引腳電解電容插裝的PCB,對(duì)應(yīng)插裝為封裝設(shè)計(jì)聚熱環(huán)、中間增加排氣孔.
對(duì)X 廠家電解電容焊接通孔、上錫不良樣品通過(guò)員工手工加錫驗(yàn)證,加錫后,焊接外觀核實(shí)符合要求,此方法存在影響裝配效率及增加主板操作后產(chǎn)品質(zhì)量可靠性風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)從前端設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)隔離。
線體波峰焊參數(shù)調(diào)整后,通孔現(xiàn)象改善效果不明顯,說(shuō)明波峰焊設(shè)備參數(shù)調(diào)整對(duì)焊接改善非關(guān)鍵作用。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
PSX4單板計(jì)算機(jī)提供預(yù)演練的人工智能(AI)模型,針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用可進(jìn)行再培訓(xùn)。
高效、可擴(kuò)展和可編程的IP核以及可實(shí)現(xiàn)為目標(biāo)應(yīng)用而進(jìn)行專業(yè)化定制,讓PSX4能以低功耗實(shí)現(xiàn)高性能。豐富的外設(shè)接口選項(xiàng)和外圍設(shè)備選項(xiàng)支持1Gb以太網(wǎng)、USB3.0和SATA 3.1等。
專為需求安全性高的應(yīng)用設(shè)計(jì),已通過(guò)工業(yè)應(yīng)用的EN62477-1(OVC Ⅲ)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,并獲得了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1的醫(yī)療認(rèn)證。AEA1000F適用于醫(yī)療浮體(BF),并符合2MOPP(IN/OUT)和1MOPP(OUT/FG)安全隔離要求。
4線SPI,時(shí)鐘速率高達(dá)50MHz,和標(biāo)準(zhǔn)的SPI, QSPI™, MICROWIRE™, DSP和微控制器接口標(biāo)準(zhǔn)兼容,接口還具有可選擇的SPI循環(huán)冗余檢查(CRC)和視窗計(jì)時(shí)器.和以前的產(chǎn)品相比,器件提供改善診斷特性.
電流輸出范圍0 mA- 20 mA, 4 mA- 20 mA, 0 mA - 24 mA, ±20 mA, ±24 mA, 以及−1 mA - +22 mA,電壓輸出范圍0 V - 5 V, 0 V - 10 V, ±5 V和±10 V.
工作溫度−40C到 +105C,32引腳5x5mm LFCSP封裝.主要用在過(guò)程控制,激勵(lì)器控制,通路絕緣模擬輸出,可編邏輯控制器(PLC)和分布控制系統(tǒng)(DCS),HART網(wǎng)絡(luò)連接.
對(duì)焊接存在異,F(xiàn)象核實(shí),X 廠家電解電容樣品焊接存在通孔現(xiàn)象及上錫不飽滿現(xiàn)象,X 廠家電解電容焊接失效位置不集中,正極與負(fù)極都存在焊接不良現(xiàn)象,且焊接不良率同樣高。
對(duì)使用焊片式引腳電解電容插裝的PCB,對(duì)應(yīng)插裝為封裝設(shè)計(jì)聚熱環(huán)、中間增加排氣孔.
對(duì)X 廠家電解電容焊接通孔、上錫不良樣品通過(guò)員工手工加錫驗(yàn)證,加錫后,焊接外觀核實(shí)符合要求,此方法存在影響裝配效率及增加主板操作后產(chǎn)品質(zhì)量可靠性風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)從前端設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)隔離。
線體波峰焊參數(shù)調(diào)整后,通孔現(xiàn)象改善效果不明顯,說(shuō)明波峰焊設(shè)備參數(shù)調(diào)整對(duì)焊接改善非關(guān)鍵作用。
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