帶10000μF電容測(cè)試隔空接收充電樁發(fā)射的毫米波信號(hào)

發(fā)布時(shí)間:2021/11/20 17:52:40 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):251

BB5系列減少BOM成本。使用BB5系列芯片，可以減少不必要的組件安裝。比如電壓調(diào)節(jié)器，因?yàn)樗鼉?nèi)部集成了一個(gè)基準(zhǔn)的穩(wěn)壓源，所以不需要再在外面裝一個(gè)電壓調(diào)節(jié)器。當(dāng)然也不需要去擴(kuò)展晶振、功率監(jiān)視器等等，這些在芯片內(nèi)部已經(jīng)集成了。

節(jié)約電路板的空間BB5系列特有的“Crossbar”功能，提供無(wú)與倫比的引腳靈活性，形成一個(gè)整體更小的電路板。

BB5系列的另一個(gè)應(yīng)用是LED燈飾以及家電等大型應(yīng)用中的普通LED。

小米首發(fā)隔空充電MI Air Charge技術(shù)。依托隔空充電技術(shù)，手機(jī)不論是揣在兜里還是拿在手上,都能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)隔空充電，讓充電擺脫線(xiàn)材、充電底座的束縛，進(jìn)入真無(wú)線(xiàn)時(shí)代。

小米實(shí)現(xiàn)了天線(xiàn)陣列的小型化設(shè)計(jì)，內(nèi)建「信標(biāo)天線(xiàn)」和「接收天線(xiàn)陣列」。

信標(biāo)天線(xiàn)通過(guò)低功耗方式在空間場(chǎng)內(nèi)廣播位置信息，14根天線(xiàn)組成的毫米波充電接收天線(xiàn)陣列，隔空接收充電樁發(fā)射的毫米波信號(hào)，通過(guò)手機(jī)內(nèi)部的整流電路轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)隔空充電。

全SMT工藝，高可靠性。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段嚴(yán)格遵循可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，測(cè)試和中試轉(zhuǎn)產(chǎn)階段共進(jìn)行4次可靠性實(shí)驗(yàn)。完成試生產(chǎn)后還要進(jìn)行MTBF實(shí)驗(yàn)。所有模塊基本可靠性指標(biāo)20萬(wàn)小時(shí)均經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。設(shè)計(jì)可靠性指標(biāo)超過(guò)200萬(wàn)小時(shí)。

全負(fù)載范圍正常工作，無(wú)需死負(fù)載。帶容性負(fù)載能力強(qiáng)，所有模塊通過(guò)各種實(shí)驗(yàn)條件下的帶10000μF電容測(cè)試。

各模塊電源廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行器件和電路的整合來(lái)盡量降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。