數(shù)字主權(quán)分層檢視模型，可從八個(gè)不同Level層級(jí)，涵蓋從最基礎(chǔ)Level 0的原料、Level 1關(guān)鍵零組件、Level 2為通訊基礎(chǔ)設(shè)施.

依序往上到Level 7框架性的歐洲法規(guī)與價(jià)值系統(tǒng)分層檢視德國(guó)（及歐盟）看到德國(guó)在這些不同領(lǐng)域建置數(shù)字主權(quán)的最新進(jìn)展與規(guī)劃，可作為政府與企業(yè)檢視自身數(shù)字主權(quán)建置缺口的參考依據(jù)。

德國(guó)政府同步于關(guān)鍵零組件、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、平臺(tái)及軟件與相關(guān)法規(guī)等領(lǐng)域展開(kāi)落實(shí)建構(gòu)國(guó)家數(shù)字主權(quán)計(jì)劃，以期未來(lái)在數(shù)字世界具可自主自決、掌握技術(shù)能力。

電池管理系統(tǒng)：電壓監(jiān)測(cè)、機(jī)械式繼電器吸持檢測(cè)、接地故障檢測(cè)等

模擬信號(hào)的反饋等

特性：

高集電極-發(fā)射極擊穿電壓：V(BR)CEO＝200V（最小值）

高電流傳輸比：IC/IF＝100%（最小值），GB等級(jí)

高隔離電壓：BVS＝3750Vrms（最小值）

寬額定工作溫度范圍：Topr＝-40℃至125℃

AEC-Q101認(rèn)證

IATF 16949認(rèn)證

輻射容錯(cuò) DC-DC 轉(zhuǎn)換器電源模塊，該模塊采用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。

ChiP可從100V的標(biāo)稱(chēng)電源為高達(dá) 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經(jīng)過(guò)波音公司測(cè)試，不僅能夠抵抗50 krad電離總劑量,而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。

該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電，采用極少的外部組件，支持低噪聲工作。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝，為上下表面提供有 BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。