4個獨立的音源流傳輸?shù)?個立體聲輸出區(qū)域50pF內(nèi)部調(diào)諧電容
發(fā)布時間:2021/11/24 22:35:10 訪問次數(shù):700
AmpliPi能夠?qū)?個獨立的音源流傳輸?shù)?個立體聲輸出區(qū)域，并可通過菊花鏈中的擴展器進一步擴展到36個立體聲輸出區(qū)域。
產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
數(shù)字轉(zhuǎn)型推動許多顛覆性應(yīng)用強勁需求，并持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備銷售，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨維持強勁。
應(yīng)用材料執(zhí)行長 Gary Dickerson 也看好，越來越多電子設(shè)備進行連接整合，推動算法需求呈指數(shù)型成長，數(shù)據(jù)必須儲存、傳輸與處理，并開發(fā)新的 AI 算法，進而刺激未來半導(dǎo)體需求。
半導(dǎo)體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應(yīng)用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產(chǎn)品因為IC不良產(chǎn)生報廢。
增強型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動態(tài)信息，例如，自定義消息和唯一Tap代碼，而無需明確更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 標(biāo)簽 IC 的制造工藝是意法半導(dǎo)體內(nèi)部新開發(fā)的技術(shù)，技術(shù)水平領(lǐng)先業(yè)界，能為產(chǎn)品帶來更好的性能。在標(biāo)簽內(nèi)部有一個50pF 的內(nèi)部調(diào)諧電容，這個電容值被市場廣泛使用，允許 inlay卡片集成商即插即用。
標(biāo)簽從 13.56MHz 射頻發(fā)射器電磁場收集工作所需電能，因此，完整的系統(tǒng)設(shè)計只再需要一個天線。其他優(yōu)勢包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長的數(shù)據(jù)保留時間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓，也可以方便集成的 DFN5 封裝。
(素材來源：eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
AmpliPi能夠?qū)?個獨立的音源流傳輸?shù)?個立體聲輸出區(qū)域，并可通過菊花鏈中的擴展器進一步擴展到36個立體聲輸出區(qū)域。
產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。
數(shù)字轉(zhuǎn)型推動許多顛覆性應(yīng)用強勁需求，并持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備銷售，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨維持強勁。
應(yīng)用材料執(zhí)行長 Gary Dickerson 也看好，越來越多電子設(shè)備進行連接整合，推動算法需求呈指數(shù)型成長，數(shù)據(jù)必須儲存、傳輸與處理，并開發(fā)新的 AI 算法，進而刺激未來半導(dǎo)體需求。
半導(dǎo)體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應(yīng)用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產(chǎn)品因為IC不良產(chǎn)生報廢。
增強型 NDEF (ANDEF) 格式還支持讀取動態(tài)信息，例如，自定義消息和唯一Tap代碼，而無需明確更新 EEPROM。
ST25TN512/01K NFC 標(biāo)簽 IC 的制造工藝是意法半導(dǎo)體內(nèi)部新開發(fā)的技術(shù)，技術(shù)水平領(lǐng)先業(yè)界，能為產(chǎn)品帶來更好的性能。在標(biāo)簽內(nèi)部有一個50pF 的內(nèi)部調(diào)諧電容，這個電容值被市場廣泛使用，允許 inlay卡片集成商即插即用。
標(biāo)簽從 13.56MHz 射頻發(fā)射器電磁場收集工作所需電能，因此，完整的系統(tǒng)設(shè)計只再需要一個天線。其他優(yōu)勢包括 -40°C 至 +85°C 的寬工作溫度范圍和較長的數(shù)據(jù)保留時間。這些 IC 的供貨形式是切割好的晶圓或者安裝焊球的晶圓，也可以方便集成的 DFN5 封裝。
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