一個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)成是由天線、分立器件、微控制器組合而成，ML766X之所以相較普通產(chǎn)品減少30%的面積，其一是它的天線部分做了減小，這是因?yàn)樘炀�的大小和所用頻率有關(guān)，由于ML766X采用了高頻率13.56MHz，因此天線部分可以減小。其二是內(nèi)置了通信和電力接收控制功能，內(nèi)置了SPI接口，無(wú)需微控制器。以上兩點(diǎn)使得ML766X的尺寸大大縮減。

兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能：天線是供電和通信時(shí)不可或缺的器件，普通產(chǎn)品天線由供電和通信兩組構(gòu)成，而ML766X供電頻率采用與無(wú)線通信NFC相同的13.56MHz，因此可復(fù)用一組天線滿足供電和非接觸式通信。

這一策略轉(zhuǎn)換部分受到當(dāng)前全球芯片短缺刺激。此前，由于高通驍龍 888 芯片供應(yīng)不足，三星電子不得不將 Galaxy S21 FE 的上市時(shí)間從今年推遲到 2022 年初。

芯片危機(jī)對(duì)該公司的智能手機(jī)銷售造成了巨大打擊。

為了減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案的依賴，三星制定了 2022 年智能手機(jī)銷量達(dá)到 3 億部的目標(biāo)，相較于 2021 年的銷量約為 2.5 億部，強(qiáng)調(diào) Exynos 處理器也可以幫助三星 System LSI 事業(yè)部和代工業(yè)務(wù)建立更有競(jìng)爭(zhēng)力的地位。

2nm制程的芯片。根據(jù)其公布的資料顯示，憑借其2nm的供應(yīng)，IBM成功將約500億個(gè)晶體管容納在指甲大小的芯片上。而如果以指甲面積約150平方毫米來(lái)計(jì)算，IBM的這塊2nm制程芯片中的晶體管密度約為每平方毫米3.33億個(gè)晶體管（MTr /mm2）。

在此次的視頻當(dāng)中，IBM透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。

由于CLM是感測(cè)與IC控制結(jié)合的保護(hù)器，耐大電流的特性，只要是鋰電池就可以CLM作為保護(hù)元件，聚鼎的品質(zhì)直逼龍頭廠迪睿和，在切入元宇宙的商機(jī)上傳出好消息。