接收每個連接 SysCheck2的麥克風(fēng)的通過/失敗結(jié)果
發(fā)布時間:2021/12/6 18:43:36 訪問次數(shù):255
APx500 全新 7.0 版, 連接 APx517B、APx1701或 GRAS 12Bx 電源模塊運行 SysCheck2™,在無需校準(zhǔn)器或物理接觸麥克風(fēng)下,接收每個連接 SysCheck2 的麥克風(fēng)的通過/失敗結(jié)果。
不論在生產(chǎn)測試夾具中的麥克風(fēng)或在消聲室中的麥克風(fēng)陣列,SysCheck2 和 APx 的組合都能在無需物理接觸或測試設(shè)置有潛在中斷的情況下, 驗證整個信號鏈路的準(zhǔn)確性。
西門子Simcenter Testlab Signature Acquisition使用內(nèi)置SysCheck2™的GRAS 246AE麥克風(fēng),開發(fā)了專用于遠程檢查的程序,檢查自上次在現(xiàn)場執(zhí)行校準(zhǔn)的有效性。
GRAS 246AE和GRAS 246AO均可通過多種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)使用。
GRAS致力保持聲學(xué)傳感器的領(lǐng)先創(chuàng)新。通過發(fā)布首個內(nèi)置自動驗證智能聲學(xué)傳感器系統(tǒng),展示了我們的承諾。當(dāng)SysCheck2™麥克風(fēng)系統(tǒng)與Audio Precision APx和西門子Simcenter結(jié)合時,我們?yōu)榭蛻籼峁┖唵、快速和?zhǔn)確測試方案。
使用Audio Precision 分析儀的用戶,SysCheck2™ 能夠與APx分析儀無縫操作,無需特別設(shè)置,就能使用端到端,自我驗證的強大功能,提供即插即用的測試方案。
現(xiàn)代MEMS傳感器解決方案的體積小、集成度高,并且放置在振動源附近,用于測量振動頻率。頻率隨時間的變化表明振動源(電機、發(fā)電機等)存在問題.頻率測量對于CbM而言至關(guān)重要.使用工程電源解決方案可節(jié)省MEMS傳感器的連接器數(shù)量和電纜成本。
LTspice是強大的免費模擬工具,可用于模擬工程電源設(shè)計。數(shù)千個功率器件模型(包括LTM8002 Silent Switcher器件)可用于完成剩余的設(shè)計部分。使用提供的ADC、運算放大器和MEMS模型,可實現(xiàn)完整的MEMS信號鏈模擬。
A500 全新 7.0 版, 連接 A517B、A1701或 GRAS 12Bx 電源模塊運行 SysCheck2™,在無需校準(zhǔn)器或物理接觸麥克風(fēng)下,接收每個連接 SysCheck2 的麥克風(fēng)的通過/失敗結(jié)果。
不論在生產(chǎn)測試夾具中的麥克風(fēng)或在消聲室中的麥克風(fēng)陣列,SysCheck2 和 A 的組合都能在無需物理接觸或測試設(shè)置有潛在中斷的情況下, 驗證整個信號鏈路的準(zhǔn)確性。
西門子Simcenter Testlab Signature Acquisition使用內(nèi)置SysCheck2™的GRAS 246AE麥克風(fēng),開發(fā)了專用于遠程檢查的程序,檢查自上次在現(xiàn)場執(zhí)行校準(zhǔn)的有效性。
GRAS 246AE和GRAS 246AO均可通過多種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)使用。
GRAS致力保持聲學(xué)傳感器的領(lǐng)先創(chuàng)新。通過發(fā)布首個內(nèi)置自動驗證智能聲學(xué)傳感器系統(tǒng),展示了我們的承諾。當(dāng)SysCheck2™麥克風(fēng)系統(tǒng)與Audio Precision A和西門子Simcenter結(jié)合時,我們?yōu)榭蛻籼峁┖唵、快速和?zhǔn)確測試方案。
使用Audio Precision 分析儀的用戶,SysCheck2™ 能夠與A分析儀無縫操作,無需特別設(shè)置,就能使用端到端,自我驗證的強大功能,提供即插即用的測試方案。
現(xiàn)代MEMS傳感器解決方案的體積小、集成度高,并且放置在振動源附近,用于測量振動頻率。頻率隨時間的變化表明振動源(電機、發(fā)電機等)存在問題.頻率測量對于CbM而言至關(guān)重要.使用工程電源解決方案可節(jié)省MEMS傳感器的連接器數(shù)量和電纜成本。
LTspice是強大的免費模擬工具,可用于模擬工程電源設(shè)計。數(shù)千個功率器件模型(包括LTM8002 Silent Switcher器件)可用于完成剩余的設(shè)計部分。使用提供的ADC、運算放大器和MEMS模型,可實現(xiàn)完整的MEMS信號鏈模擬。
熱門點擊
- LTspice中的真實電感模型芯片在滿載效率
- 4mmx3mm DFN封裝和MSOP封裝中集
- DUT和RF開關(guān)天線尺寸正比于發(fā)送和接收電磁
- ADC對溫度傳感器輸出或輸入多路復(fù)用器信號進
- 全方位對流散熱器M-LVDS網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)TIA
- 傳統(tǒng)PID控制RC2/CCP1引腳可輸出10
- PULSE SKIP工作模式和廣譜頻率調(diào)制1
- 12位數(shù)字輸出碼音頻DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換)控制器
- SR MOSFET的低正向壓降則可確保出色的
- 降低3D色亮度干擾并產(chǎn)生寬3D視角優(yōu)化可以確
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開始的時候,想使用LM385作為基準(zhǔn),HIN202EC... [詳細]
- 分立器件&無源元件選型及工作原
- 新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)參
- 最新品BAT激光器制造工藝設(shè)計
- 新款汽車SoC產(chǎn)品Malibo
- 新芯片品類FPCU(現(xiàn)場可編程
- 電動汽車動力總成系統(tǒng)̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究