PJM技術(shù)使用13.56 MHz范圍的高頻，完全符合國際標(biāo)準(zhǔn)18000-3 Mode 2。是目前最高級(jí)高速可堆疊RFID技術(shù)。PJM芯片適用于每秒高達(dá)1500目標(biāo)同時(shí)無接觸式電子識(shí)別。

目標(biāo)可以緊密的堆棧或以4m/s（15km/h）的速度快速傳送。相比去性能受速度和可靠性限制的其它RFID技術(shù)，PJM芯片大約快25倍。

由12nm工藝打造，通過架構(gòu)升級(jí)，大大提高了單位面積的晶體管效率，從而實(shí)現(xiàn)了與目前業(yè)內(nèi)7nm GPU相匹敵的計(jì)算能力。不僅如此，基于12nm成熟工藝帶來的成本優(yōu)勢(shì)，使得云燧i20在相同性能表現(xiàn)下更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。并且供應(yīng)鏈體系更加穩(wěn)定成熟，客戶的業(yè)務(wù)需求可以得到及時(shí)滿足。

這就像有標(biāo)準(zhǔn)化螺柱相連的構(gòu)建模塊，這些模塊與核心底層架構(gòu)直接相連。

現(xiàn)在，不同尺寸和類型的模塊可在底層架構(gòu)中相互調(diào)整調(diào)換，以構(gòu)建出新模塊，而不必像通常那樣從零開始、重頭設(shè)計(jì)。

這是因?yàn)镾ondrel創(chuàng)建了一套用于封裝器的可配置接口的標(biāo)準(zhǔn)，這些封裝器可利用時(shí)鐘復(fù)位和電源管理等配套功能和服務(wù)，對(duì)每個(gè)模塊進(jìn)行封裝，這樣，無論是對(duì)其進(jìn)行互連還是調(diào)換位置，都更加省事。有了這一標(biāo)準(zhǔn)的支持，Sondrel可根據(jù)客戶或第三方提供的任意IP，為其快速創(chuàng)建一個(gè)封裝器。

升級(jí)后的“馭算TopsRider”軟件棧，在性能、開發(fā)效率和模型覆蓋面上得到大幅提升。通過引入通用高層圖優(yōu)化和大規(guī)模算子融合技術(shù)，充分釋放了大容量片內(nèi)存儲(chǔ)和高帶寬存儲(chǔ)的利用率，將模型平均性能提升3.5倍，硬件算力利用率平均提升2倍.

通過升級(jí)的編程模型以及算子自動(dòng)分片、自動(dòng)生成技術(shù)，自定義算子開發(fā)效率翻倍，模型遷移成本大大降低；此外,馭算增強(qiáng)了對(duì)動(dòng)態(tài)性的支持，使云燧i20在檢測(cè)、語音識(shí)別、語義理解等場(chǎng)景更具競(jìng)爭(zhēng)力。

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