體積最小的combo版microSD/SIM卡combo連接器，可將兩個(gè)存儲(chǔ)卡功能整合到一個(gè)元件上，節(jié)省了PCB空間。

該連接器包含一個(gè)反向安裝的8電路microSD插槽，還有6電路或8電路正常安裝的SIM卡插槽。安裝高度為2.75毫米，長(zhǎng)和寬為17.7毫米，可見(jiàn)的焊接末端位于連接器兩側(cè)以便于安裝和檢查，回流焊接后還提供最大為0.1毫米的共面控制。

microSD部分包括推-推彈出功能，用于卡的插入和取出，略大些的SIM卡區(qū)采用經(jīng)濟(jì)的推拉式彈出方式。

該連接器功能包括檢測(cè)開(kāi)關(guān)，可識(shí)別卡插入，擦除功能可保證穩(wěn)定的電子接觸性，卡方向性功能可防止卡的不當(dāng)插入，使用壽命為7,000次插入/拔出。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，得益于在3D-IC領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，我們看到客戶的強(qiáng)烈需求，需要開(kāi)發(fā)一款將設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃和分析更加緊密集成的平臺(tái)。

隨著行業(yè)持續(xù)推進(jìn)開(kāi)發(fā)更大差異化的3D堆疊裸片配置，全新Integrity 3D-IC平臺(tái)將幫助客戶實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的PPA目標(biāo)，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，加速產(chǎn)品上市。

Intgrity 3D-IC平臺(tái)是 Cadence廣泛 3D-IC解決方案的組成部分，在數(shù)字技術(shù)之上同時(shí)集成了系統(tǒng)、驗(yàn)證及IP功能。

NTF系列1W表面貼裝隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器，IC型真正表面貼裝封裝有助于簡(jiǎn)化客戶設(shè)計(jì)中包含的器件.該系列轉(zhuǎn)換器具有較寬的輸入范圍,適用于電池供電的產(chǎn)品和其他多種應(yīng)用,特別是需要大容量的應(yīng)用。

NTF系列符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度為-40C 至+85C，平均失效前時(shí)間（MTTF）為140萬(wàn)小時(shí)。

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