one-shot測(cè)溫模式PDK通用接口板低k絕緣材料的高密度
發(fā)布時(shí)間:2022/1/21 8:44:52 訪問次數(shù):1015
PDK 用三個(gè)獨(dú)立的、可重復(fù)利用的模塊簡(jiǎn)化了開發(fā)。這三個(gè)模塊協(xié)同工作，精簡(jiǎn)了軟件的創(chuàng)建流程。i.MX35 PDK 的特性包括：
現(xiàn)有PDK通用接口板,這個(gè)模塊包含軟件和應(yīng)用開發(fā)的必要功能,包括串行接口,以太網(wǎng)接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡，而這些功能正是推動(dòng)當(dāng)今復(fù)雜應(yīng)用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務(wù)于各種汽車、工業(yè)和通用嵌入應(yīng)用。
新器件還能以“one-shot”測(cè)溫模式工作，僅在需要讀取溫度時(shí)喚醒器件，隨后即返回休眠狀態(tài)，可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達(dá)12位，能夠快速預(yù)測(cè)溫度的變化并探測(cè)溫度的細(xì)微變化趨勢(shì)。
可以根據(jù)系統(tǒng)的需要來(lái)設(shè)定器件的分辨率，從而調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換的時(shí)間，以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數(shù)據(jù)。
MCP9802/3器件另設(shè)有SMBus系統(tǒng)超時(shí)功能,可防止通信總線被鎖定，使系統(tǒng)更為可靠。
經(jīng)過由業(yè)內(nèi)專家認(rèn)可的基準(zhǔn)測(cè)試方法測(cè)試表明，Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比，速度平均快39%。
新器件僅占用極小的面板空間，能夠更準(zhǔn)確地測(cè)量溫度，保護(hù)和/或校準(zhǔn)系統(tǒng)并提供溫度信息，可幫助設(shè)計(jì)人員有效保護(hù)應(yīng)用，更快地應(yīng)對(duì)溫度變化。
(素材來(lái)源：轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除,特別感謝）
PDK 用三個(gè)獨(dú)立的、可重復(fù)利用的模塊簡(jiǎn)化了開發(fā)。這三個(gè)模塊協(xié)同工作，精簡(jiǎn)了軟件的創(chuàng)建流程。i.MX35 PDK 的特性包括：
現(xiàn)有PDK通用接口板,這個(gè)模塊包含軟件和應(yīng)用開發(fā)的必要功能,包括串行接口,以太網(wǎng)接口和JTAG接口.
飛思卡爾的i.MX35處理器系列基于ARM11內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗、連接和媒體功能之間的最佳平衡，而這些功能正是推動(dòng)當(dāng)今復(fù)雜應(yīng)用所必需的。i.MX35 處理器廣泛服務(wù)于各種汽車、工業(yè)和通用嵌入應(yīng)用。
新器件還能以“one-shot”測(cè)溫模式工作，僅在需要讀取溫度時(shí)喚醒器件，隨后即返回休眠狀態(tài)，可將功耗降至最低。
新器件的分辨率高達(dá)12位，能夠快速預(yù)測(cè)溫度的變化并探測(cè)溫度的細(xì)微變化趨勢(shì)。
可以根據(jù)系統(tǒng)的需要來(lái)設(shè)定器件的分辨率，從而調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換的時(shí)間，以便確保該器件能快速讀取并向外傳送溫度數(shù)據(jù)。
MCP9802/3器件另設(shè)有SMBus系統(tǒng)超時(shí)功能,可防止通信總線被鎖定，使系統(tǒng)更為可靠。
經(jīng)過由業(yè)內(nèi)專家認(rèn)可的基準(zhǔn)測(cè)試方法測(cè)試表明，Stratix II系列與其性能最接近的Xilinx Virtex-4器件相比，速度平均快39%。
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